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- [实用新型]LED封装器件-CN202223265515.3有效
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苏晶晶;林起锵;刘宗源;陈浩;李炎坤;鲍永均;罗丞
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漳州立达信光电子科技有限公司
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2022-12-06
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2023-10-10
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H01L33/46
- 本申请属于半导体技术领域，提供了一种倒装LED芯片、高压倒装LED芯片及LED封装器件，倒装LED芯片包括：衬底、N型氮化镓层、多量子阱发光层、P型氮化镓层、阳极金属层、阴极金属层以及分布式布拉格反射层。多量子阱发光层设于N型氮化镓层的背面，P型氮化镓层设于所述多量子阱发光层的背面，阳极金属层设于所述P型氮化镓层的背面，阴极金属层设于所述N型氮化镓层的背面，通过将LED器件设置为倒装的结构，使得光线全部通过衬底的正面发射出去，避免了阳极金属层和阴极金属层遮挡光线的问题，如此提高了LED芯片的出光效率。通过采用分布式布拉格反射层，可以得到强烈反射光，进一步增加了LED器件的发光效率。
- led封装器件
- [发明专利]光伏边框以及光伏组件-CN202310782420.9在审
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任晋贤;夏正月;苏晶晶
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通威太阳能（成都）有限公司
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2023-06-28
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2023-09-15
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H02S30/10
- 本申请涉及一种光伏边框以及光伏组件，光伏边框包括主体边框以及辅助边框。主体边框设有安装槽。辅助边框可转动地收容于安装槽中，辅助边框设有卡槽。卡槽用于卡接固定层压件，并通过粘胶与层压件固定相连。如此，通过辅助边框对层压件实现纵向约束，也即防止层压件通过卡槽向外脱出；此外，辅助边框连同层压件可在安装槽中转动，也即释放了旋转约束，从而降低组件边缘因约束过大导致的爆件风险，且无需如相关技术中通过增加卡槽的高度来释放旋转约束，给卡槽的高度减小提供了设计上的可能性空间；另外，当卡槽高度降低后对应的制程打胶量会减少，成本相应降低，且因卡槽和层压件之间的缝隙减小，使得水汽透过率降低，降低了可靠性失效的风险。
- 边框以及组件
- [发明专利]财务舞弊风险评估的方法、系统及设备-CN202011372377.1有效
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苏晶晶
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北京安九信息技术有限公司
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2020-11-30
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2023-06-27
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G06Q40/12
- 本发明公开了一种财务舞弊风险评估的方法、系统及设备，涉及数据处理与计算机技术领域。方法包括：获取财务报表并提取财务指标信息；建立训练样本集和预测样本集；财务指标信息转换为定性指标、定量指标；以随机森林模型对预测样本集预测，获得财务舞弊高风险的第一数据集；和/或，以自适应增强模型对预测样本集预测，获得财务舞弊高风险的第二数据集；和/或，以引导聚集模型对预测样本集预测，获得财务舞弊高风险的第三数据集；预测样本集分为子预测样本集；以指标数据对子预测样本集预测，获得财务舞弊高风险的第四数据集；提取第一和/或第二和/或第三及第四数据集中超过预设阈值的数据，构建财务舞弊高风险数据集，生成风险分析报告。
- 财务舞弊风险评估方法系统设备
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