专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]排风装置-CN200810161040.9有效
  • 苏恒用;冷耀世 - 微星科技股份有限公司
  • 2008-09-24 - 2010-03-31 - H05K7/20
  • 一种应用于电子装置的排风装置,设置于气流通道以供热气流通过,其包括有:多个叶片,其以可旋转且相互连动的关系设置于气流通道,多个叶片包含有位于两侧的左叶片及右叶片,并且多个叶片具有左侧出风位置及右侧出风位置;第一记忆变形元件,连接于右叶片,多个叶片于左侧出风位置,右叶片遮蔽住第一记忆变形元件;以及第二记忆变形元件,连接于左叶片,多个叶片于右侧出风位置,左叶片遮蔽住第二记忆变形元件;第一记忆变形元件及第二记忆变形元件交互地由右叶片及左叶片遮蔽,或是交互地由热气流加热,以使第一记忆变形元件及第二记忆变形元件交互的变形与复原,而拉动多个叶片往复地于左侧出风位置及右侧出风位置旋转摆动。
  • 装置
  • [发明专利]运动装置-CN200810165646.X无效
  • 苏恒用 - 微星科技股份有限公司
  • 2008-09-19 - 2010-03-24 - F03G7/06
  • 一种运动装置,经由电源供应而进行机械式运动,其包括有控制元件、温度芯片、第一记忆变形元件,及第二记忆变形元件。温度芯片具有第一表面及第二表面,第一记忆变形元件与第二记忆变形元件具有连接部及运动部。温度芯片电性连接于控制元件,第一记忆变形元件的连接部与第二记忆变形元件的连接部分别设置于第一表面与第二表面。控制元件控制电源的电流流过温度芯片的方向,使第一表面及第二表面分别根据电流的电流方向产生放热或吸热效应,导致第一记忆变形元件与第二记忆变形元件受热或冷却,进而使运动部通过温度的控制而产生运动。因此,该运动装置即使经过长时间使用后,仍然能够确保运动装置运行的顺畅度,并确保运行时不会产生噪音。
  • 运动装置
  • [发明专利]脚垫结构-CN200810213370.8有效
  • 苏恒用 - 微星科技股份有限公司
  • 2008-09-02 - 2010-03-10 - H05K5/03
  • 一种装设于电子装置机壳底部的脚垫结构,其具有一止滑件与一滑移件,利用该止滑件将电子装置固定支撑于一平面上,当电子装置与该平面呈一倾斜角度并带动止滑件离开该平面时,滑移件与该平面相接触,并通过该滑移件使该电子装置可在该平面上移动。该脚垫结构的组成结构简单,除可达到在平面上固定或移动电子装置的目的,还可有效地降低开发生产与制造的成本。
  • 脚垫结构
  • [发明专利]具有热电转换的计算机-CN200510087744.2有效
  • 冷耀世;苏恒用 - 微星科技股份有限公司
  • 2005-08-08 - 2007-02-14 - G06F1/26
  • 本发明提供一具有热电转换的计算机,其主要特征在于在一计算机中使用一热电转换模块连接至一可提供一高温的高温源及一可提供一低温的低温源,热电转换模块根据该高温至该低温温差,经转换后提供一对应的电力至一负载,并使该负载被驱动启动。借此,可充分利用计算机内的高温源所产生的多余热能,将其转换成对应的电能并加以利用,达到充分利用能源的目的。
  • 具有热电转换计算机

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