专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种微流体芯片固定装置-CN201520042741.6有效
  • 胡思隽;聂勇战;吴开春;田祖宏;安振华 - 中国人民解放军第四军医大学
  • 2015-01-21 - 2015-07-08 - B01L3/00
  • 本实用新型公开了一种微流体芯片固定装置,包括载片台,所述的载片台活动式安装在一个固定台中,载片台的顶端安装有透明的盖体,盖体上开设有管孔;固定台上安装有可将载片台沿靠近或远离盖体方向推动的旋台。本实用新型采用面接触的推进结构,使芯片在推进固定过程中,受到的压力更加均匀、分散,不易出现受力不均而使芯片损坏的情况;透明顶盖设计,可实时监测操作过程,可视化程度高;采用旋转的方式控制推进程度、力度,使芯片固定的紧固程度、位置可以进行细微调控,也便于工作人员调整;结构简单,可拆分性强,便于后续的消毒、整理工作。
  • 一种流体芯片固定装置
  • [实用新型]一种压力均衡式微流体芯片固定器-CN201520042748.8有效
  • 胡思隽;聂勇战;吴开春;田祖宏;安振华 - 中国人民解放军第四军医大学
  • 2015-01-21 - 2015-07-01 - B01L3/00
  • 本实用新型公开了一种压力均衡式微流体芯片固定器,包括底座,所述的底座由上表面向底座中部凹陷形成凹腔,凹腔中设置有用于放置芯片的载片台;底座上安装有可盖合在凹腔上的透明的盖体,盖体上开设有管孔;凹腔底部安装有用于推动载片台的旋台。本实用新型采用透明式盖体,可以观察到固定过程中芯片的位置、角度等情况,减少由于操作不当而带来的芯片损毁等情况的同时及时纠正泳道漏液错位等事件;采用螺旋推进和面接触的方式,使芯片固定过程中压力分布更加均匀,克服现有技术中因局部受力不均带来使芯片损毁的缺陷;拆装方便,固定牢靠,仅需要通过打开固定栓即能放置、拿出芯片,对准过程更加快捷方便。
  • 一种压力均衡式微流体芯片固定器

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