专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于打乱挤出的薄膜铸片的厚度分布的方法和挤出模头-CN201410710300.9在审
  • 胡思汉 - 东电化日东(上海)电能源有限公司
  • 2014-11-29 - 2015-05-06 - B29C47/92
  • 本发明属于薄膜生产技术领域,尤其涉及一种用于打乱挤出的薄膜铸片的厚度分布的方法,PLC控制器分别控制分布在挤出模头上的若干个加热元件,以控制挤出模头对不同区域的熔体的加热温度,从而控制不同区域的熔体的黏度,最终控制单位时间从挤出模头的不同区域挤出的熔体流量和薄膜铸片的厚度,即可打乱挤出的薄膜铸片的厚度分布。相对于现有技术,本发明通过PLC控制器分别控制各加热元件按照各自的加热程序进行加热,从而可以控制挤出模头对不同区域的熔体的加热温度、黏度、单位时间挤出的熔体的量、薄膜铸片的厚度,如此即可打乱挤出的薄膜铸片的厚度分布。即通过PLC控制器的控制,可以人为地打乱薄膜铸片在横向方向上的厚度分布。
  • 用于打乱挤出薄膜厚度分布方法
  • [发明专利]薄膜整形方法和装置-CN201410750148.7在审
  • 胡思汉 - 东电化日东(上海)电能源有限公司
  • 2014-12-10 - 2015-04-22 - B29C53/18
  • 本发明属于薄膜整形技术领域,尤其涉及一种薄膜整形方法:薄膜从薄膜卷放出,然后在牵引力的作用下以松弛的状态经过烘烤区。相对于现有技术,本发明通过将薄膜以松弛的状态经过烘烤区,薄膜在温度的作用下发生一定程度的均值收缩,从而可以改变原先松垮的薄膜的收缩不均现象,可以使原本起皱的薄膜的表面恢复平整,达到“拯救”松垮的薄膜的目的。采用本发明的方法处理后的薄膜完全可以再应用到产品上,从而可以减少薄膜卷的浪费。如此,就无需在运输时使用干冰,可以大大节省薄膜生产商的运输成本,同时也能够减少薄膜生产商的薄膜外观良率的损失。此外,本发明方法十分简单,成本低,但其所能带来的经济价值却是不可估量的。
  • 薄膜整形方法装置
  • [发明专利]分切机用管芯结构及其转接器-CN201410710308.5在审
  • 胡思汉 - 东电化日东(上海)电能源有限公司
  • 2014-11-29 - 2015-04-08 - B65H75/18
  • 本发明属于分切机技术领域,尤其涉及一种分切机用管芯结构的转接器,所述转接器由工程塑料加工而成,所述转接器包括中空的中心体和从所述中心体上向外延伸的若干个延伸块,所述中心体上设置有缺口,所述延伸块向外延伸有凸起块。相对于现有技术,本发明的转接器是由工程塑料制成的,该转接器质量轻,价格低,从而使得整个管芯结构的质量轻,不会对高精密度的分切机造成大的伤害,而且能够使得整个管芯结构的制造成本大幅度降低。此外,将转接器安装到管芯内时,操作方便。安装时,仅需按住位于缺口两边的两个延伸块,就可以将转接器安装到管芯内。此外,本发明还公开了一种包含该转接器的管芯结构。
  • 分切机用管芯结构及其转接
  • [发明专利]用于减少分切薄膜的堆叠现象的方法、放卷机构和分切机-CN201410715003.3有效
  • 胡思汉 - 东电化日东(上海)电能源有限公司
  • 2014-11-29 - 2015-04-01 - B65H35/02
  • 本发明属于薄膜分切技术领域,尤其涉及一种用于减少分切薄膜的堆叠现象的方法,PLC控制器控制放卷电机动作,放卷电机驱动放卷辊进行左右摇摆,使得放卷辊上的薄膜随着放卷辊一同摇摆,该薄膜经分切后进行收卷,即可减少分切薄膜的堆叠现象。相对于现有技术,本发明通过采用放卷摇摆的方法,可以将薄膜的微观不均值打散、离散,避免厚薄不均的现象在经过分切和收卷后会不断累积,使得厚的地方可以和薄的地方相互堆叠在一起,从而在宏观上消除明显的“鼓包”和“凹陷”,即消除宏观上的“波浪形”外观,从而大大减少薄膜分切、收卷后出现的堆叠现象,减少薄膜小卷全跨距的外径差,提高薄膜小卷的平整度,使得薄膜起皱的现象得到明显的改善。
  • 用于减少薄膜堆叠现象方法机构分切机
  • [发明专利]布线电路基板-CN200710181122.5有效
  • 胡思汉;V·Y·何;山崎博司;M·J·麦克卡斯林 - 日东电工株式会社
  • 2007-10-08 - 2008-04-09 - H05K1/00
  • 布线电路基板包括:多个绝缘层;被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层;以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。
  • 布线路基

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