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[发明专利]镀的端头及利用电解镀形成其的方法-CN201110129476.1无效
发明人：安德鲁.P.里特;罗伯特.海斯坦第二;约翰.L.高尔瓦格尼;约翰.M.赫利克;雷蒙德.T.加拉斯科 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2007-08-10 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定组中每个暴露部分在距其它暴露部分预定距离内，使得可以通过沉积并控制暴露的内部导电部件的选定者之间薄膜镀材料的桥接来形成端头结构。电解镀可以与可选的清洁和退火步骤结合来采用，从而形成铜、镍或其它导电材料的直接镀部分。一旦初始薄膜金属直接镀到元件周围，其上可以镀不同材料的附加部分。
端头利用电解形成方法

[发明专利]镀覆接线端-CN201110046988.1有效
发明人：安德鲁.P.里特;罗伯特.海斯坦第二;约翰.L.加尔瓦格尼;斯里拉姆.达塔格鲁;杰弗里.A.霍恩 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2004-04-08 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀覆接线端，用于多层电子元件。为单片元件设置镀覆接线端，以消除或简化对典型的厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多典型接线端问题且能以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用选择性地延伸到多层元件的覆盖层的暴露内部电极接头和附加锚定接头部分引导并锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可相对于芯片结构内或外定位，为附加金属镀覆材料的成核。单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可便于形成卷绕镀覆接线端。本技术可以采用多个单片多层元件，包括叉指电容、多层电容阵列和集成无源元件。可在自确定镀覆接线端的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和接线端材料。
镀覆接线