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- [发明专利]飞行三维光学加工组件-CN202111655638.5在审
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华洪良;施勇刚;籍伟杰
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江阴丽晶电子科技有限公司
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2021-12-30
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2022-04-01
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B23K26/362
- 本发明公开了飞行三维光学加工组件,包括用于对工件进行加工的工作台、设置在工作台上沿着Y轴进行移动的支撑机构,所述支撑机构上设有X轴移动加工机构,所述X轴移动加工机构连接端连接有连接套,所述连接套上设有升降板,所述升降板上安装有液压缸,且液压缸输出端连接有其激光头,所述连接套外侧安装有支撑块,且支撑块上设有支撑组件,所述支撑组件输出端连接有用于对工件弧形面进行距离进行检测的检测机构,此飞行三维光学加工组件,在激光头对连续不规则弧面形状工件进行加工时,能够预先对激光头距离工件的角度以及高度进行调节的作用,进一步的使激光头能够保持与工件表面呈垂直角度,实现对工件进行精准雕刻。
- 飞行三维光学加工组件
- [实用新型]一种复合电路封装基板结构-CN202023235118.2有效
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籍伟杰;谢斌;施勇刚
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江阴丽晶电子科技有限公司
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2020-12-29
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2021-10-26
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H05K3/46
- 本实用新型公开了一种复合电路封装基板结构,包括:多层机构,所述多层机构安装在PCB电路板的顶部,使得芯片安装在多层机构的顶部;硅胶层,安装在多层机构的顶部,将芯片与多层机构封装;辅助机构,安装在多层机构的顶部,所述辅助机构的一端插入硅胶层内,本实用新型通过导向机构的导向板将芯片导向多层机构的顶部,在导向后还能稳定的将芯片夹持,从而方便芯片的插入,而且还可以保证芯片稳定的封装,此外,硅胶层的多个散热槽可以提升芯片与多层机构与空气的接触面积,从而方便芯片的散热,在硅胶层长时间使用时,辅助机构将硅胶层紧贴在多层机构和电路板的表面,防止硅胶层的部分脱离,进而提升密封效果与散热效果。
- 一种复合电路封装板结
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