专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线装置-CN200510070831.7无效
  • 稻继进;增谷武;藤川和彦;濑川政美 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-05-19 - 2006-01-11 - H01Q21/28
  • 天线装置具有导体接地板、平板形的第1天线元件和第2天线元件、馈电点,第1天线元件对于导体接地板设置预定的间隔相对配置,第2天线元件对于第1天元件设置预定的间隔配置,形成为使得包围第1天线元件的外周的一部分,在第1天线元件和第2天线元件的每一个上设置馈电点,向第1天线元件和第2天线元件馈电高频信号,依据该结构,可以得到能够进行极化分集通信的小型的天线装置。
  • 天线装置
  • [发明专利]天线-CN200510077537.9无效
  • 藤川和彦;稻继进 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-06-17 - 2005-12-21 - H01Q9/30
  • 在导体底板(1)的上表面上,在第1保持体上图形形成第1天线单元,在第2保持体上图形形成第2天线单元,在支持体上图形形成无馈电天线单元。将这些天线单元相对配置,并且将第1天线单元、第2天线单元和无馈电天线单元的各个中间部形成为多次折转成直角型C(square C)形状的形状而构成天线。利用该结构能够实现用于移动体无线装置等的天线的低高度化、小型化。
  • 天线
  • [发明专利]单极天线-CN200510008289.2无效
  • 稻继进;增谷武;藤川和彦;瀬川政美 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-02-21 - 2005-09-07 - H01Q3/16
  • 本发明提供一种单极天线(40),包含:接地导体(1);与该接地导体(1)隔开规定的间隔(H)并对置配置的平板状导体(10);与该平板状导体(10)连接,在与接地导体(1)绝缘状态下在接地导体(1)侧延伸,并连接到信号源的直线导体(3),平板状导体(10)由内导体(11)和在该内导体(11)的外周设置规定的间隔而配置的外导体(12、13)构成,由大于或等于一个的连接导体(311、312、321、322)连接内导体(11)的外缘部和外导体(12、13)的内缘部的设定的区域。
  • 单极天线
  • [发明专利]复合天线-CN200510006443.2无效
  • 稻继进;藤川和彦;瀬川政美 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-02-01 - 2005-08-17 - H01Q21/28
  • 一种复合天线,其包括以下结构,包括:具有事先设定的形状的接地导体板(12);配置在该接地导体板(12)上具有规定的元件间隔(220)对向的位置上的多个天线元件(16);以及介由传送路径以同相向所述天线元件(16)供电的供电端子(15),其相对接地导体板(12)的中心对称的位置上配置该天线元件(16)以及所述供电端子(15),即使增加到大于或等于三频率的动作频率,其仍是薄型、小型且能够具有规定的指向特性。
  • 复合天线
  • [发明专利]天线-CN200410000578.3无效
  • 稻继进;石原广隆;小川晃一;前田友之 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-01-14 - 2004-08-11 - H01Q9/30
  • 本发明提供一种天线,该天线具有:平板状的导体地板(1);一端(13a)与给电点(2)连接,向导体地板(1)的上方延伸的中间部(13b)折返多次的第一天线元件(13);和一端(23a)与该第一天线元件(13)的另一端(13c)连接,中间部(23b)与第一天线元件(13)对称地形成,另一端(23c)与导体地板(1)连接的第二天线元件(23)。这样,可以减小天线元件的高度,得到小型的天线。
  • 天线
  • [发明专利]天线装置以及使用它的无线装置-CN02801452.9无效
  • 大原正广;久米一都;稻继进 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-04-24 - 2003-12-17 - H01Q13/08
  • 一种小型薄型、宽频带、高灵敏度,并且能容易地设定阻抗特性的天线装置。板状的第一天线元件包含:电连接导体地板的第一端子;离开第一端子给定距离,并且电连接无线装置主体的第二端子;至少一个发射导体元件;并且配置在导体地板的上方。板状的第二天线元件包含:与导体地板以及第一天线元件不直接连接的至少一个发射导体元件。第二天线元件的至少一个发射导体元件位于导体地板和第一天线元件之间。按照所希望的阻抗特性和带宽设定导体地板、第一天线元件、第二天线元件的尺寸以及它们的间隔。
  • 天线装置以及使用无线

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