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[发明专利]加热消失性树脂粒子-CN200580049223.6有效
发明人：大村贵宏;永谷直之;稻冈美希;山内博史 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2005-12-13 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C08F20/28 文献下载
摘要：本发明目的是提供可以在低温且短时间内分解而且用作陶瓷用粘合剂和轻质化材料时得到的烧结体不会产生变形和裂纹的加热消失性树脂粒子、加热消失性中空树脂粒子和加热消失性中空树脂粒子的制造方法、以及在低温短时间内可以脱脂烧结而且即使大量使用造孔材料时也不会产生变形和裂纹的可以获得高气孔率成形体的陶瓷组合物和多孔质陶瓷过滤器的制造方法。本发明的加热消失性树脂粒子中含有聚氧化烯树脂，将粒子加热至100－300℃的规定温度的情况下，在1小时以内全部粒子中有10重量％以上粒子消失。
加热消失树脂粒子

[发明专利]粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物-CN200580048991.X无效
发明人：福井弘司;野村茂;笕鹰麿;山内健司;大村贵宏;稻冈美希 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2005-12-20 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： C08L33/14 文献下载
摘要：本发明的目的是，提供在触变性优良并且贮存稳定性优良，丝网印刷性的经时变化少，可以实现低温烧成的无机微粒分散膏状组合物中所用的粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物。本发明提供一种粘合剂树脂组合物，是含有由(甲基)丙烯酸树脂构成的粘合剂、具有3个以上的羟基的有机化合物及有机溶剂的粘合剂树脂组合物，所述具有3个以上的羟基的有机化合物的含量相对于所述(甲基)丙烯酸树脂100重量份为0.1～15重量份。
粘合剂树脂组合无机微粒分散膏状