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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置-CN202111009463.0在审
发明人：田中明广;税所哲弘;生野徹;大西孝治 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具备：半导体部，具有末端、第一区域以及位于第一区域与末端之间的第二区域，半导体部具有第一导电型的第一半导体层、设于第一半导体层上的第二导电型的第二半导体层、设于第二半导体层上的第一导电型的第三半导体层以及设于第二半导体层上且第二导电型杂质浓度高于第二半导体层的第二导电型的第四半导体层；栅极电极，设于半导体部内，具有与第二半导体层对置的侧面；绝缘膜，设于栅极电极的侧面与半导体部之间；以及上部电极，设于半导体部上，与第三半导体层以及第四半导体层相接。第二区域中的第四半导体层的面积相对于第三半导体层的面积的比率比第一区域中的第四半导体层的面积相对于第三半导体层的面积的比率大。
半导体装置

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