专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种大规格高强陶瓷薄板制备工艺及陶瓷薄板-CN202111166367.7有效
  • 袁静;黄旺明;梁铁斌;张代兰;程彩;罗皓业 - 广东金牌陶瓷有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-08-25 - C04B33/04
  • 本发明公开了一种大规格高强陶瓷薄板制备工艺及陶瓷薄板,制备工艺包括以下步骤:陶瓷坯体的制备;在制备好的坯体表面喷涂坯体防裂剂;在坯体表面依次淋面釉、小干燥、表面图案装饰;将坯体进行保护釉、效果釉喷涂处理;对经喷涂处理的坯体进行小干燥、烧成、磨边、抛光,制得大规格高强陶瓷薄板;大规格高强陶瓷薄板采用上述制备工艺获得,厚度小于3.5mm,面积大于1.62m2;通过添加坯体防裂剂,可减缓水分吸收的速度,坯体防裂剂增加固化效果,可使坯体强度增强,坯体防裂剂干燥后形成有机膜,可解决薄板水分过多对工艺的限制问题;并且提高砖坯强度,减少干燥烂砖和裂纹,达到坯体防裂的目的,可降低出砖破损率,提高生产质量。
  • 一种规格高强陶瓷薄板制备工艺
  • [发明专利]一种多接口的高速VPX存储装置-CN201811033840.2在审
  • 程彩 - 北京中科海讯数字科技股份有限公司
  • 2018-09-05 - 2020-03-13 - G06F13/10
  • 本发明所要解决的技术问题是提供一种高速、支持多种主流VPX数据总线形式、可在不改变VPX架构机箱结构的情况下直接使用的存储板。本发明技术方案包括VPX接插件、接口扩展芯片、存储控制芯片、高速DDR缓存、SSD硬盘组外部系统数据通过VPX接插件与所述存储控制芯片、接口扩展芯片相连接,外部数据通过VPX接插件上的SRIO接口与以太网接口进入接口扩展芯片,通过VPX接插件上的1G以太网接口接入存储控制芯片,接口扩展芯片与VPX接插件连接,通过LVDS数据接口和存储控制芯片相连接,存储控制芯片与高速DDR缓存以及SSD硬盘组相连接。
  • 一种接口高速vpx存储装置

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