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[发明专利]环氧树脂组合物-CN201080054014.1有效
发明人：水池克行;矶部友基;篠原真 -专利权人：长濑化成株式会社
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： C08G59/70 文献下载
摘要：本发明提供一种可低温固化的环氧树脂组合物，该组合物含有：环氧成分，其含有在一分子中具有至少两个环氧基的环氧化合物且在25℃为液态；芳香族胺固化剂，其含有在一分子中具有至少两个直接键合在芳香环上的氨基的芳香族胺化合物且在25℃为液态；和作为固化促进剂的乙酰丙酮镁(II)。该组合物使用了应用有金属络合物的新型固化促进剂，从而能够降低固化温度降低或缩短固化时间，并且组合物具有室温稳定性。
环氧树脂组合

[发明专利]半导体封装的制造方法、半导体封装方法和溶剂型半导体封装环氧树脂组合物-CN201080004116.2无效
发明人：野村和宏;矶部友基 -专利权人：长瀬化成株式会社
申请日： 2010-01-08 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装的制造方法，其为能够抑制封装树脂中的空隙产生的新型方法，该方法包括以下工序：工序(1)，将溶剂型半导体封装环氧树脂组合物涂布于选自由半导体芯片和电路基板组成的组中的第一部件，所述溶剂型半导体封装环氧树脂组合物以环氧树脂(A)、酚类酚醛清漆树脂(B)、固化促进剂(C)和溶剂(D)为必要成分，其中所述酚类酚醛清漆树脂(B)的酚羟基的摩尔数相对于所述(A)中的环氧基的摩尔数为0.8～1.2倍的比例；工序(2)，使溶剂从所涂布的所述组合物中挥发，干燥组合物；工序(3)，隔着涂布并干燥的该组合物将第一部件和第二部件热压接，所述第二部件选自由半导体芯片和电路基板组成的组中，且与第一部件形成半导体芯片/电路基板的组合体或半导体芯片/半导体芯片的组合体。
半导体封装制造方法溶剂环氧树脂组合