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[发明专利]组合物和弹性体-CN201980053821.2有效
发明人：矶部浩辅;桥本贞治;石井雄太 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。
组合弹性体

[发明专利]组合物和弹性体-CN202310514811.2在审
发明人：矶部浩辅;桥本贞治;石井雄太 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。
组合弹性体

[发明专利]嵌段共聚物组合物-CN201811050855.X有效
发明人： 石井雄太;桥本贞治;小田亮二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供一种低粘度且抗粘连性以及粘结特性优异的嵌段共聚物组合物。本发明的嵌段共聚物组合物的特征在于，含有嵌段共聚物，上述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，上述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，上述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。
共聚物组合

[发明专利]嵌段共聚物颗粒、黏合剂组合物及伸缩膜-CN202180014704.2在审
发明人： 石井雄太;野泽淳 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物(A)的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂(B)，上述嵌段共聚物(A)具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂(B)的BET比表面积为0.50～3.00m2/g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34g/cm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2/g。
共聚物颗粒黏合剂组合伸缩

[发明专利]嵌段共聚物组合物、其制造方法及膜-CN201480069820.4有效
发明人：小田亮二;石井雄太 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明为一种含有由下述的式(A)表示的嵌段共聚物A和由下述的式(B)表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物、其制造方法及将所述树脂组合物熔融成型而成的膜，所述嵌段共聚物组合物在成型为颗粒形状并使其干燥后，以37℃、相对湿度70％的条件静置24小时的情况下的水分含量为200重量ppm以下。式(A)和式(B)中，Ar1^a、Ar1^b及Ar2^b是重均分子量为6000～18000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2^a是重均分子量为40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，D^a和D^b是满足特定的条件的共轭二烯聚合物嵌段。根据本发明，能够提供兼具高的弹性模量和小的永久伸长率、可防止通过熔融成型来得到膜时的穿孔的嵌段共聚物组合物。Ar1^a‑D^a‑Ar2^a(A)，Ar1^b‑D^b‑Ar2^b(B)。
共聚物组合制造方法