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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体存储装置-CN202210740187.3在审
发明人：关春海;铃木正道;田中玲华;太田健介;东悠介 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10B43/35 文献下载
摘要：实施方式的半导体存储装置具备：层叠体，其在第1方向上交替地层叠了栅电极层和第1绝缘层而成；半导体层，其设置在层叠体中，在第1方向上延伸；第2绝缘层，其设置在半导体层与层叠体之间；第3绝缘层，其设置在第2绝缘层与层叠体之间；以及第1层，其设置在第2绝缘层与第3绝缘层之间，含有硅即Si和氮即N，包括栅电极层与半导体层之间的第1区域和第1绝缘层与半导体层之间的第2区域，第1区域含有氟即F或者不含有氟即F，第2区域含有氟即F，第2区域的氟浓度比第1区域的氟浓度高。
半导体存储装置

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