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[发明专利]运送检查装置及运送装置-CN200480043824.1无效
发明人： 生方玉也;传宝莱;矢口正広 -专利权人：筑波精工株式会社
申请日： 2004-08-27 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明提供一种可在运送中进行缺陷检查的运送检查装置，还提供一种即使运送对象物为透明材料也可在非接触状态的运送中进行缺陷检查的运送检查装置。该运送检查装置包括控制向电极面施加的电压并以非接触状态运送薄形构件5的运送装置2、在运送中对前述薄形构件5的缺陷进行检查的缺陷检查装置3。在运送装置2中，在电极面的一部分上设置用于透过光线的光线透过部如缺口部15为佳。借由利用该光线透过部15设置缺陷检查装置3，即使运送对象物为透明材料，也可在非接触状态的运送中进行缺陷检查。
运送检查装置

[发明专利]树脂密封型半导体封装及其制造方法以及制造装置-CN200480016127.7有效
发明人：伊藤英雄;生方玉也;广濑吉孝 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2004-11-08 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的特征在于，将粉末状和颗粒状的树脂合成物在具有加热装置的搅拌桶内，使搅拌棒由前端突出的用于搅拌的活塞旋转，进行搅拌并使其熔化，取出被搅拌熔化过的树脂，加压形成封装形状，制作成形树脂，再将成形后的树脂安装于下型腔内的压缩活塞，将模具合模后，对压缩活塞加压，将半导体封装密封成形。使用此制造方法，可提供一种在已实施金线的细线化、高密度化时亦不易产生线偏移的树脂密封型半导体封装制造方法及制造装置。
树脂密封半导体封装及其制造方法以及装置