专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高集成度复用器的结构-CN202120179211.1有效
  • 徐之光;林跃方 - 珠海奇芯光电科技有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-10-01 - G02B6/293
  • 本实用新型公开了一种高集成度复用器的结构,其包括至少一层波分复用器单元;每层波分复用器单元包括壳体、尾套以及波分复用器组件;壳体内设置一根横梁,该横梁将壳体内划分为两个腔室;壳体与横梁平行的两个侧壁上分别设置有N个尾套;每个所述腔室内,且在靠近横梁的位置并排设置有N个第一凹槽;位于同一腔室的N个第一凹槽和N个尾套一一对应;每个第一凹槽内均装有波分复用器组件,组件的光纤通过与该第一凹槽对应的尾套引出壳体外部。采用本实用新型的复用器机构不仅能有效助力OBO方案突破设备端口密度的瓶颈,大幅度提高了设备的集成度,同时大幅度降低系统功耗,有效解决当前设备严重的散热问题,降低运维成本。
  • 一种集成度复用器结构
  • [实用新型]一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统-CN202022758876.6有效
  • 高国祥;肖爱长;许乐 - 珠海奇芯光电科技有限公司
  • 2020-11-25 - 2021-07-16 - G01N21/25
  • 本实用新型公开了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。该系统包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯;第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的的出光口放置;准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯;第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内;多模光纤一端与第一多模陶瓷插芯连接,另一端与第二多模陶瓷插芯连接;单模光纤一端与单模陶瓷插芯连接,另一端与所述光谱仪连接。该测试系统提高了多模光纤到单模光纤的对接耦合效率,满足了光谱SMSR对中心波长能量的要求。
  • 一种基于光纤芯片光谱特性测试系统
  • [发明专利]一种集成PLC芯片的TO封装结构及光组件-CN202110088487.3在审
  • 徐之光;郭菲;范修宏;赵越超 - 珠海奇芯光电科技有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-05-11 - H01S5/023
  • 本发明公开了一种集成PLC芯片的TO封装结构及光组件,该TO封装结构包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器、光电探测器以及PLC芯片;半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合;半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后,由TO透镜输出;或者,通过PLC芯片内的第一传输波导传输,再通过反射结构反射后由TO透镜输出;半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输至光电探测器。本发明将PLC芯片集成在TO封装结构内,使TO封装结构具备了直接将半导体激光器发射的光信号进行滤波、色散补偿、消光比提升和分光等功能,大大拓展了TO封装结构的应用场景。
  • 一种集成plc芯片to封装结构组件

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