专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]复合托盘-CN201020191278.9有效
  • 周立权;毕键;亢涛;杨文斌;游海飞;牟小波 - 四川省宜宾五粮液集团有限公司
  • 2010-05-17 - 2010-12-15 - B65D19/24
  • 本实用新型提供一种质量轻、成本低并方便回收利用的复合托盘。复合托盘,由面板和支撑脚构成托盘本体,所述面板和支撑脚采用EPS泡沫板制成,在所述托盘本体外包覆一层PET吸塑膜。本实用新型在EPS发泡产品外采用吸塑成型工艺外包PET膜,操作简单,可实现批量生产,具有自重轻、可防水、防潮、防腐,方便回收利用的优点;由于PET膜具有很好的韧性和耐候性,更符合产品的户外运输和转运;PET膜厚度薄,可最大程度的降低成本和重量;不夹杂其它材料,方便回收利用。
  • 复合托盘
  • [发明专利]发泡CPET片材及其制备方法-CN200910302163.4有效
  • 邹耀邦;苏湘;牟小波;杨文斌;陈秀娟;周立权 - 四川省宜宾五粮液集团有限公司
  • 2009-05-08 - 2009-09-30 - C08L67/02
  • 本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及发泡CPET片材及其制备方法。本发明所解决的技术问题是提供一种发泡CPET片材,该片材由PET 100份,加入0.1~40份发泡助剂、0.1~5份发泡剂混匀,挤出成型得到。所述发泡助剂由0.1~30份乙烯-丙烯酸酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物或核壳结构的丙烯酸酯类物质、0.1~10份高活性多官能团物质、0.3~10份结晶成核剂和10~100份载体树脂混匀制备得到。本发明的发泡CPET片材成品密度范围为0.60~0.95g/cm3,该片材抗冲击强度高,特别适合制作冷冻温度保存、微波/烤箱加热的两用食品托盘,也适用于医药和电子产品中的深腔容器。
  • 发泡cpet及其制备方法
  • [发明专利]发泡PET片材及其制备方法-CN200910302063.1有效
  • 邹耀邦;苏湘;牟小波;杨文斌;陈秀娟;周立权 - 四川省宜宾五粮液集团有限公司
  • 2009-04-30 - 2009-09-30 - C08L67/02
  • 本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及发泡PET片材及其制备方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种发泡PET片材,它是由100份瓶级PET,加入0.1~40份发泡助剂和0.1~10份发泡剂混匀,挤出成型得到;所述发泡助剂,由0.1~30份丙烯酸酯类多元共聚物、0.1~10份高活性多官能团物质和10~100份载体树脂混匀制备得到。本发明采用发泡助剂轻度交联PET或者形成支化结构,提高或稳定瓶级PET的熔体强度,发泡后得到成品密度范围为0.60~0.95g/cm3的发泡PET片材,适用于制造食品托盘、医药托盘和电子产品托盘等。
  • 发泡pet及其制备方法
  • [发明专利]一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构-CN200610053212.1无效
  • 牟小波 - 牟小波
  • 2006-08-30 - 2008-03-05 - H01L33/00
  • 一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构,其包括有翅片形散热器和发光二极管,其特征在于所述的翅片形散热器包括有中空铝合金筒体座体,中空铝合金筒体座体外周面上从上而下分布有环形散热翅片,另有铜柱作为芯片固定座,兼作热传导体,铜柱形状大小与中空铝合金筒体座体内置空腔相适配,至少使铜柱局部表面能贴合着中空铝合金筒体座体内置空腔腔壁,铜柱顶端成型有反光型的凹槽,二极管的发光芯片安置于凹槽底,其凹槽两边制有引线孔,引线孔中各置有一绝缘导线,绝缘导线顶端作为二极管的发光芯片正负引线柱,绝缘导线下端变成连接线通到中空铝合金筒体座体外面作为连接端。它散热结构合理,结构紧凑,能大有效的提高LED的功率,增加光照度,使之能用于照明,满足多种场合的需求,代替普通照明光源。
  • 一种超大功率照明发光二极管金属封装结构
  • [实用新型]一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构-CN200620107225.8无效
  • 牟小波 - 牟小波
  • 2006-08-30 - 2007-08-29 - H01L33/00
  • 一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构,其包括有翅片形散热器和发光二极管,其特征在于所述的翅片形散热器包括有中空铝合金筒体座体,中空铝合金筒体座体外周面上从上而下分布有环形散热翅片,另有铜柱作为芯片固定座,兼作热传导体,铜柱形状大小与中空铝合金筒体座体内置空腔相适配,至少使铜柱局部表面能贴合着中空铝合金筒体座体内置空腔腔壁,铜柱顶端成型有反光型的凹槽,二极管的发光芯片安置于凹槽底,其凹槽两边制有引线孔,引线孔中各置有一绝缘导线,绝缘导线顶端作为二极管的发光芯片正负引线柱,绝缘导线下端变成连接线通到中空铝合金筒体座体外面作为连接端。它散热结构合理,结构紧凑,能大有效的提高LED的功率,增加光照度,使之能用于照明,满足多种场合的需求,代替普通照明光源。
  • 一种超大功率照明发光二极管金属封装结构

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