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[发明专利]一种用于料管的上料、传送及装箱一体化机构-CN202211210161.4有效
发明人： 熊陈玉;唐旭东;张武 -专利权人：上海赢朔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B35/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于料管的上料、传送及装箱一体化机构，属于料管收纳存储技术领域。包括料管，端部设置有识别孔，自动摆管上料模组，包括机架模块，竖直设置，分管模块，安装在机架模块上，分管模块内设置有承载箱，固定在机架模块的一侧，若干料管放置在承载箱内，承载箱内设置有上料支撑板，与承载箱固定连接，上料支撑板为竖直倾斜状设置，上料活动板，沿上料支撑板方向滑动设置，上料辅助组件，安装在上料活动板上，上料辅助组件位于上料活动板远离地面的一端。本发明可以在一台机器上实现自动排管上料，自动料管运送，自动装箱功能。实现高效稳定效节省人工的特点。
一种用于传送装箱一体化机构

[发明专利]一种芯片高低温测试机-CN202211630526.9在审
发明人：艾兵;钱驰云;唐旭东;熊陈玉;蒋洪斌 -专利权人：上海赢朔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试机，具体地说是一种芯片高低温测试机。一种芯片高低温测试机，其特征在于：在高、低温箱内设有高低温测试机，框架设置在高、低温箱内，位于框架的中部的一侧设有回流盘储存箱，回流盘储存箱内设有回流盘A区及回流盘B区，位于回流盘A区的顶部一侧设有接盘机构，回流盘B区的顶部设有回流盘取出机构的一端，回流盘取出机构的另一端设有测试下压装置及测试移栽机构，测试移栽机构的输出端连接回流盘推出机构。同现有技术相比，在普通的测试温控箱内做了改进，增加了机构，与实验室状态的测试方式有所不同，避免经常更换被测件频繁开温控箱的门导致温度变化，温度升温速度慢导致的测试时间长的问题。
一种芯片低温测试