专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种机器翻译的方法及其设备-CN201410192917.6有效
  • 马林;腾志扬;熊皓 - 华为技术有限公司
  • 2014-05-08 - 2018-02-16 - G06F17/28
  • 本发明公开了一种机器翻译的方法及设备,通过确定待翻译数据中的每个语句;获取所述语句的第一标准推导集,所述第一标准推导集至少包括所述第一翻译规则的频度信息,所述频度信息为强制解码所述语句时使用所述第一翻译规则的次数;根据所述第一翻译规则的频度信息对所述第一标准推导集进行过滤,获得第二标准推导集,所述第二标准推导集至少包括所述第二翻译规则的频度信息;根据所述第二标准推导集和所述待翻译数据获取翻译结果,从而仅占用少量的计算资源实现语言翻译,替用户节约获取翻译的成本,提高移动终端的用户体验。
  • 一种机器翻译方法及其设备
  • [实用新型]一种结合金属外壳的近场天线装置-CN201621445914.X有效
  • 孙晓玉;万志明;许超;张强;熊皓 - 深圳市中天迅通信技术股份有限公司
  • 2016-12-27 - 2017-09-01 - H01Q1/24
  • 本实用新型公开一种结合金属外壳的近场天线装置,包括金属外壳以及设置在金属外壳内部下方的导磁材料。所述金属外壳上设有方形环状缝隙带。所述缝隙带内设有沿缝隙带内径环绕的螺旋状金属线圈,所述螺旋状金属线圈的匝数为一匝或一匝以上。螺旋状金属线圈每匝之间的距离小于或等于1mm。螺旋状金属线圈不与缝隙带内部和外部的金属外壳接触。螺旋状金属线圈作为近场通信天线,用以接入匹配电路,实现终端设备的近场通信。所述缝隙内填充有非导电材料。本实用新型提供了一种金属终端外壳的近场通信天线装置,增强了有效涡流的强度,提升了天线的性能,本实用新型具有结构美观,制作工艺简单,性能优越等特点。
  • 一种结合金属外壳近场天线装置
  • [实用新型]一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置-CN201720041368.1有效
  • 孙晓玉;熊皓;张强;万志明;许超 - 深圳市中天迅通信技术股份有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-08-22 - H01Q1/24
  • 本实用新型公开一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置,包括金属外壳以及设置在金属外壳内部下方的导磁材料;所述金属外壳上设有缝隙带,所述缝隙带包括两部分,一部分为设置在金属外壳内的闭合或不闭合的任意形状缝隙带,另一部分为连接任意形状缝隙带和金属外壳边缘的长条缝隙带,所述缝隙带带内填充有非导电材料。所述金属外壳接入匹配电路作为射频辐射体,所述金属外壳边缘接地。本实用新型通过在金属外壳表面的缝隙带实现金属外壳的天线功能,缝隙带内非导电材料实现了金属外壳的一体成型,避免再另外设计天线插件带来安装和配置方面的难题,减小了移动设备厚度和装配难度,完全消除了传统金属外壳对天线的屏蔽作用,性能优良。
  • 一种采用金属外壳终端设备近场通信天线装置
  • [发明专利]一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置-CN201710026477.0在审
  • 孙晓玉;熊皓;张强;万志明;许超 - 深圳市中天迅通信技术有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-06-13 - H01Q1/24
  • 本发明公开一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置,包括金属外壳以及设置在金属外壳内部下方的导磁材料;所述金属外壳上设有缝隙带,所述缝隙带包括两部分,一部分为设置在金属外壳内的闭合或不闭合的任意形状缝隙带,另一部分为连接任意形状缝隙带和金属外壳边缘的长条缝隙带,所述缝隙带带内填充有非导电材料。所述金属外壳接入匹配电路作为射频辐射体,所述金属外壳边缘接地。本发明通过在金属外壳表面的缝隙带实现金属外壳的天线功能,缝隙带内非导电材料实现了金属外壳的一体成型,避免再另外设计天线插件带来安装和配置方面的难题,减小了移动设备厚度和装配难度,完全消除了传统金属外壳对天线的屏蔽作用,性能优良。
  • 一种采用金属外壳终端设备近场通信天线装置
  • [发明专利]一种香椿种植整地施肥工艺-CN201510841845.8在审
  • 熊皓 - 重庆上田生态农业开发有限公司
  • 2015-11-28 - 2017-06-09 - A01C21/00
  • 本发明公开了一种香椿种植整地施肥工艺,其特征在于(1)选择质地疏松、耕层深厚、排灌方便、背风向阳、光照充足的地块,如果是在贫瘠的土壤上要保证充足的基肥,每1平方米要保证有机肥7.5-7.8kg以上,过磷酸钙0.15-0.18kg,尿素25-28kg;在肥沃的土壤中无需施加基肥,每100平方米施加磷酸二铵和硫酸钾各45-47kg或者复合肥75-80kg;(2)将肥料均匀的铺设到地面上,并深翻30厘米,做成南北向,1.5米宽的平畦,并上2次土,然后踩踏压实,并在整地时,撒施呋喃丹1.8-2.8kg或者敌百虫3.5kg-4kg,并进行土壤消毒和杀死地下害虫。(3)播种前7天浇透水1次,浇后3~5天浅锄1次,以利保墒和防止土壤板结;(4)4~5月和7月各追肥1次。该施肥工艺方法简单,采用该施肥工艺方法种植的香椿,生长良好,成活率高。
  • 一种香椿种植整地施肥工艺

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