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[其他]电路基板和天线模块-CN202090000404.X有效
发明人：古樋知重;有海仁章;滨田秀;须藤薫;早藤久夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01P5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路基板和天线模块。在电路基板(150)形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板(150)包括：介电体基板(130)；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及线路导体(400)，其构成为与接地电极(GND)相对地配置于介电体基板(105)并传递高频信号。线路导体(400)包含：第1导体(410A)，高频信号向该第1导体(410A)输入；第2导体(420A)及第3导体(421A)，其将输入到第1导体(410A)的高频信号分支并输出；以及匹配导体(430)，其连接于第1导体(410A)与第2导体(420A)及第3导体(421A)之间。线路导体(400)的分支点(CP)前后的线路宽度相等。匹配导体(430)与接地电极(GND)之间的有效介电常数和第1导体～第3导体与接地电极(GND)之间的有效介电常数不同。
路基天线模块

[发明专利]电感器-CN202080047942.9在审
发明人： 滨田秀;上山博也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明涉及的电感器(1)具备：长方体形状的壳体(2)；锥形线圈(3)，埋设于壳体(2)的内部；第一外部电极(5)，设置于壳体(2)的基板安装搭载面(2C)的第一端部；以及第二外部电极(6)，设置于壳体(2)的基板安装搭载面(2C)的第二端部。锥形线圈(3)由卷绕成螺旋状的线圈导体(4)形成。锥形线圈(3)的卷绕轴方向相对于壳体(2)的基板安装搭载面(2C)倾斜。线圈导体(4)的两端与第一外部电极(5)和第二外部电极(6)连接，以使壳体(2)的基板安装搭载面(2C)侧成为端部。
电感器

[发明专利]电感器-CN202080045043.5在审
发明人： 滨田秀;上山博也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明提供的电感器(1)具备由绝缘材料(i)构成的壳体(2)、和设置在壳体(2)的内部的锥形线圈(3)。锥形线圈(3)由卷绕为螺旋状的线圈导体(4)形成。锥形线圈(3)的卷绕径连续地扩大。线圈导体(4)具有矩形形状的剖面(S)。线圈导体(4)的在卷绕轴方向相邻的部分配置为在从锥形线圈(3)的卷绕轴方向观察时，线圈导体(4)的一部分相互重叠。壳体(2)的绝缘材料(i)无缝隙地配置在线圈导体(4)的周围。
电感器

[其他]多层基板-CN201690001339.6有效
发明人： 滨田秀;多胡茂;品川博史;川田雅树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供多层基板，能够提高基材的主面的平坦性。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，由含有作为热可塑性树脂的第1树脂的材料构成的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；和封装部件，内置于基材，其中，该封装部件位于层叠方向的两端，并且具有与层叠方向实质上垂直的第1平面以及第2平面，封装部件包括：第1电子部件；和涂覆构件，由含有第2树脂的材料构成，并且覆盖第1电子部件的表面的至少一部分，在第1树脂的软化点温度下，第2树脂的杨氏模量大于第1树脂的杨氏模量，第1平面的至少一部分以及第2平面的至少一部分由涂覆构件构成。
树脂层叠方向封装部件基材电子部件多层基板涂覆构件杨氏模量平面的热可塑性树脂本实用新型绝缘体层垂直的平坦性软化点多层覆盖

[发明专利]摄像元件模块及其制造方法-CN201280040485.6在审
发明人： 滨田秀;岛村均;高濑善幸 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-06-07 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：用透明基板（15）覆盖第一布线基板（11）的开口部（12）的前表面，使受光面朝向第一布线基板（11）的开口部（12）地将摄像元件芯片（13）倒装式接合于第一布线基板（11）的背面侧。用第一树脂填埋摄像元件芯片（13）的受光面周围与第一布线基板（11）的开口部（12）周边部之间的连接端子（14）间所形成的间隙（18），用第二树脂（30（30a））覆盖摄像元件芯片（13）的整个背面及第一布线基板（11）的背面侧。该背面侧的表面与透明基板（15）的表面大致平行地由第二树脂（30）覆盖导电部分的露出。第二布线基板（22）与第一布线基板（11）电性地、机械性地连接。
摄像元件模块及其制造方法