专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED灯丝及灯具-CN201420018958.9有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-01-13 - 2014-07-23 - H01L25/075
  • 本实用新型适用于照明技术领域,提供了一种LED灯丝及灯具,所述LED灯丝包括基板和荧光胶,所述基板中间部分为固晶区,多个由导线电连接的LED芯片设于所述固晶区的正面及背面,各LED芯片两旁均设高于所述导线预定高度的支撑柱,由所述荧光胶完全覆盖固晶区及LED芯片。这样在固晶区的背面(正面)对LED芯片固晶焊线时,其正面(背面)已固焊好的LED芯片及其导线将由支撑柱所保护,则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板正反两面固焊LED芯片,如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光,彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而,本LED灯丝可广泛应用于各种灯具。
  • 一种led灯丝灯具
  • [实用新型]一种LED支架及LED发光件-CN201420122853.8有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-03-18 - 2014-07-23 - H01L33/48
  • 本实用新型适用于LED技术领域,提供了一种LED支架和LED发光件,所述LED支架包括金属基板,金属基板设有多个用于安装LED芯片的凹槽,凹槽具有两组相对的侧面,每组相对的侧面的张角均小于60°,所述凹槽的深度为LED芯片的厚度的1/3~3倍。本实用新型提供的LED支架直接在金属基板上制作凹槽以防芯片侧面吸光,不需要在金属基板上另设围坝,节约了工序,提高了生产效率;并且,由于凹槽与金属基板一体成型,不存在变形、剥离等可能性,进而保证了LED的可靠性,提高了LED的质量;将凹槽的深度设计为LED芯片的厚度的1/3~3倍,同时将相对面的张角限定在60°以内,可以同时保证芯片正面出光并避免侧面吸光,提高了LED的出光效率。
  • 一种led支架发光
  • [发明专利]一种LED封装支架及LED发光体-CN201410101543.2有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-03-18 - 2014-06-18 - H01L33/48
  • 本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED支架,包括具有下沉碗杯的金属基片,下沉碗杯的内侧面附有塑胶层,塑胶层向下沉碗杯的周边延伸形成杯沿,杯沿的上表面至碗杯底部的垂直距离为芯片厚度的1/3~3倍;塑胶层的每组相对内侧面的张角小于60°;还包括塑胶外封件,于金属基片之上形成反射杯,反射杯与塑胶层一体成型。本发明直接在金属基片上一体成型下沉碗杯,节省了工序,提高了生产效率;将塑胶碗杯的深度设为芯片厚度的1/3~3倍,将内侧面张角限定为60°,可避免芯片侧面吸光并保证正面正常出光,提高了LED的发光效率;在碗杯表面设置塑胶层,方便了深度及角度的设置;反射杯与塑胶层一体成型,提高了LED的可靠性。
  • 一种led封装支架发光体
  • [发明专利]LED支架及LED发光体-CN201410101502.3有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-03-18 - 2014-06-18 - H01L33/48
  • 本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED支架,包括金属基板以及设于金属基板上的塑胶反射杯,于塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝,围坝与塑胶反射杯一体成型,围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3~3倍,围坝的每组相对的内侧面的张角均小于120°。本发明在金属基板上一体成型塑胶反射杯和围坝,节约了工序,提高了生产效率;并且不易出现变形、剥离等可能性,加强了塑胶反射杯与金属基板的结合力,提高了LED的可靠性;将围坝的深度设计为芯片厚度的1/3~3倍,将每组相对内侧面的张角限定在120°以内,避免了侧面吸光并保证正面的正常出光,提高了发光效率。
  • led支架发光体
  • [发明专利]一种LED灯丝及灯具-CN201410014434.7在审
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-01-13 - 2014-06-11 - H01L25/075
  • 本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED灯丝及灯具,所述LED灯丝包括基板和荧光胶,所述基板中间部分为固晶区,多个由导线电连接的LED芯片设于所述固晶区的正面及背面,各LED芯片两旁均设高于所述导线预定高度的支撑柱,由所述荧光胶完全覆盖固晶区及LED芯片。这样在固晶区的背面(正面)对LED芯片固晶焊线时,其正面(背面)已固焊好的LED芯片及其导线将由支撑柱所保护,则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板正反两面固焊LED芯片,如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光,彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而,本LED灯丝可广泛应用于各种灯具。
  • 一种led灯丝灯具
  • [发明专利]一种LED灯丝及发光装置-CN201410005125.3在审
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-01-06 - 2014-06-11 - H01L25/075
  • 本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED灯丝及发光装置,所述LED灯丝包括透明管、置于所述透明管内的灯丝光源以及填充于所述透明管且将灯丝光源包覆住的荧光胶,所述灯丝光源由多个LED芯片固设于基板形成。这样所述LED芯片发出的蓝光于透明管内激发荧光胶产生所需颜色的光(如白光),之后从所述透明管射出,从而彻底解决现有LED灯丝基板侧边漏蓝的问题。因而,本LED灯丝可广泛用于各种发光装置,照明效果极佳。
  • 一种led灯丝发光装置
  • [发明专利]一种LED灯基板及其制作工艺-CN201310653036.5在审
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2013-12-05 - 2014-06-11 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种LED灯基板,包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片,LED芯片通过封装胶封装在板体的端面上,板体的表面嵌入有用于LED芯片与外部电气互联的金属引线。由于配置的板体为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光,只要LED灯通电产生光源,板体便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光,与现有技术相比,不但简化封装生产工序,无需在板体上相对于安装LED芯片的端面的另一端面上进行二次成型封装胶,而且LED灯光透射在板体时不会出现漏蓝的问题。本发明还提供一种LED灯基板的制作工艺。
  • 一种led灯基板及其制作工艺
  • [发明专利]塑胶与硬质基材的结合结构及结合方法、LED灯支架-CN201310574813.7有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2013-11-15 - 2014-06-11 - F16B1/02
  • 本发明提供了一种塑胶与硬质基材的结合结构,硬质基材上设有供其与塑胶结合的结合孔,结合孔包括有顶端、底端及位于顶端与底端之间的收缩端,顶端与收缩端之间通过第一过渡段连接两者,底端与收缩端之间通过第二过渡段连接两者,顶端的截面宽度为D1,底端的截面宽度为D2,收缩端的截面宽度为d,且d<min{D1,D2}。由于在硬质基材上设有结合孔,且该结合孔顶端的截面宽度与底端的截面宽度均大于收缩端的截面宽度,而在结合孔凝固后的塑胶部分相当于两端大、中间小的扣合件,使其能够紧致地扣合在硬质基材上,降低了硬质基材与塑胶结合处出现分层开裂的风险。本发明还提供一种LED灯支架和塑胶与硬质基材的结合方法。
  • 塑胶硬质基材结合结构方法led支架
  • [发明专利]LED灯丝及发光装置-CN201410005196.3有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-01-06 - 2014-06-11 - H01L25/075
  • 本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED灯丝及发光装置,所述LED灯丝包括多个上金属料片、与所述上金属料片平行且介于两个相邻的上金属料片之间的下金属料片、固设于所述下金属料片的LED芯片以及用以固定所述上金属料片与下金属料片使之依序连接成一整体的透明塑胶,相邻上金属料片之间形成出光口,所述出光口的宽度b大于等于两倍LED芯片的长度c、小于等于八倍LED芯片的长度c,所述上金属料片的下表面与下金属料片的上表面间的距离a大于0.05mm。这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部射出,另一部分透过透明塑胶并经上金属料片的下表面反射,从下部射出,进而实现全周立体发光,从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。
  • led灯丝发光装置
  • [发明专利]一种LED灯丝基板及照明装置-CN201410005775.8有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-01-06 - 2014-06-11 - F21S2/00
  • 本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED灯丝基板及照明装置,所述LED灯丝基板包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架,所述金属骨架中间部分为固晶区,其中所述横向连接筋为多条。这样保证了各金属骨架所属部分处于同一平面,在制作LED灯丝过程中整个基板平整,无需另设工序使之平整,降低了LED灯丝制成封装成本。因而,本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装置,照明效果极佳。
  • 一种led灯丝照明装置
  • [实用新型]LED灯丝及照明器具-CN201420019147.0有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2014-01-13 - 2014-06-11 - H01L25/075
  • 本实用新型适用于照明技术领域,提供了一种LED灯丝及照明器具,所述LED灯丝包括第一基板、与所述第一基板背靠背贴合的第二基板和荧光胶,所述第一基板和第二基板中间部分均为固晶区,多个LED芯片设于所述固晶区,由所述荧光胶完全包覆固晶区及LED芯片。这种结构的LED灯丝正面和背面均可发光,如此可彻底解决现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。因而,本LED灯丝可广泛应用于各种照明器具。
  • led灯丝照明器具
  • [实用新型]塑胶与硬质基材的结合结构及LED灯支架-CN201320724700.6有效
  • 游志 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2013-11-15 - 2014-05-28 - F16B1/02
  • 本实用新型提供了一种塑胶与硬质基材的结合结构,硬质基材上设有供其与塑胶结合的结合孔,结合孔包括有顶端、底端及位于顶端与底端之间的收缩端,顶端与收缩端之间通过第一过渡段连接两者,底端与收缩端之间通过第二过渡段连接两者,顶端的截面宽度为D1,底端的截面宽度为D2,收缩端的截面宽度为d,且d<min{D1,D2}。由于在硬质基材上设有结合孔,且该结合孔顶端的截面宽度与底端的截面宽度均大于收缩端的截面宽度,而在结合孔凝固后的塑胶部分相当于两端大、中间小的扣合件,使其能够紧致地扣合在硬质基材上,降低了硬质基材与塑胶结合处出现分层开裂的风险。本实用新型还提供一种LED灯支架。
  • 塑胶硬质基材结合结构led支架

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