专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显微镜用空气喷嘴-CN202310316217.2在审
  • 清水翼 - 株式会社东京精密
  • 2023-03-28 - 2023-10-17 - F26B21/00
  • 本发明提供一种能够有效地除去显微镜的被观察面内的水的显微镜用空气喷嘴。显微镜用空气喷嘴具备:第一喷射口(84),其从相对于显微镜(50)的光轴(P)倾斜的方向朝向被观察面(S)喷射空气;以及第二喷射口(86),其设置在相对于光轴(P)而配置有第一喷射口(84)的一侧、且比第一喷射口(84)更远离光轴(P)的位置,并朝向被观察面(S)的周边部喷射空气。
  • 显微镜空气喷嘴
  • [发明专利]保持装置以及搬运装置-CN202310317534.6在审
  • 筱原大也;清水翼 - 株式会社东京精密
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - H01L21/683
  • 本发明提供在直接搬运方式中即使在保持刚性较低的工件的情况下也能够稳定且可靠地保持工件的保持装置以及搬运装置。保持装置(10)具备垫(12)、垫支承体(14)、以及与垫(12)连通并在垫(12)与工件(100)之间产生负压的吸引路(40),垫(12)具有相对于垫支承体(14)固定的固定区域(12a)以及未相对于垫支承体(14)固定且能够发生挠性变形的非固定区域(12b)。搬运装置(70)具备多个保持装置(10),并搬运由多个保持装置(10)保持的工件(100)。
  • 保持装置以及搬运
  • [发明专利]扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法-CN202310313354.0在审
  • 曾田阳彦;清水翼 - 株式会社东京精密
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - B25B11/00
  • 本发明提供能够在不损伤扩张保持环的情况下将扩张保持环从框架拆卸的扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法。扩张保持环拆卸夹具具备:基座构件(12),其具有外嵌保持扩张保持环(100)的环状的保持槽(24)、以及设置于比保持槽(24)靠内侧的位置且对通过扩张保持环(100)而成为扩张状态的切割带(4)进行支承的片材支承面(26);以及片材按压构件(14),其具有在与片材支承面(26)对置的位置设置的片材按压面(34),基座构件(12)在比保持槽(24)靠内侧的位置且比由片材按压面(34)按压切割带(4)的按压位置靠外侧的位置具有用于供刀具(16)避让的环状的避让槽(38)。
  • 扩张保持拆卸夹具以及方法
  • [发明专利]显微镜以及半导体制造装置-CN202211250424.4在审
  • 岩城智;清水翼 - 株式会社东京精密
  • 2022-10-12 - 2023-05-12 - G02B21/06
  • 提供能够简单且适当地进行同时进行同轴照明以及斜光照明的情况下的亮度调整的显微镜以及半导体制造装置。在设置于半导体制造装置的显微镜中,具备:同轴照明部,将第1波段的同轴照明光照射于工件;斜光照明部,将与第1波段不同的第2波段的斜光照明光照射于工件;和摄像部,被工件正反射的同轴照明光的正反射光和被工件散射后的斜光照明光的散射光的混合光入射,并且将混合光分离成正反射光和散射光而同时进行摄像。
  • 显微镜以及半导体制造装置
  • [发明专利]压力变动吸附式氢制造装置-CN201880018530.5有效
  • 阿曾沼飞昂;清水翼 - 大阪瓦斯株式会社
  • 2018-03-15 - 2023-04-18 - B01D53/047
  • 提供一种能够在不使产品纯度下降的状态下提高产品回收率的压力变动吸附式氢制造装置。吸附塔(1)以依次反复进行吸附工序、均压用排出工序、解吸工序及压力恢复工序的状态从原料气体将氢成分以外的吸附对象成分吸附到吸附剂而生成产品气体,对吸附塔(1)的动作进行控制的工序控制部(P)构成为,在单位处理期间的初期,进行将均压用排出工序的吸附塔(1)的内部的气体向压力恢复工序的吸附塔(1)供给的前段均压工序,在单位处理期间的末期,进行将均压用排出工序的吸附塔(1)的内部气体向解吸工序的吸附塔(1)供给的后段均压工序,并且,作为压力恢复工序,接着前段均压工序之后进行将产品气体(H)投入而升压的升压工序;并且构成为,以以下的形态对吸附塔(1)的动作进行控制:使升压工序以与后段均压工序重叠的方式执行。
  • 压力变动吸附制造装置
  • [发明专利]切割装置及方法-CN202080061320.1有效
  • 武田邦义;对马健夫;深谷浩则;新井裕介;清水翼 - 株式会社东京精密
  • 2020-09-07 - 2022-11-29 - B24B49/12
  • 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括:测定工件(W)的形状的形状测定步骤;对准步骤,在该对准步骤中,取得工件的形状的测定结果,并基于所取得的测定结果,以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准;以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。
  • 切割装置方法
  • [发明专利]工件分割装置及工件分割方法-CN201780066523.8有效
  • 清水翼 - 株式会社东京精密
  • 2017-10-24 - 2022-11-22 - H01L21/301
  • 提供能够消除芯片尺寸为小芯片的情况下发生的分割预定线的未分割问题的工件分割装置及工件分割方法。通过扩张限制环(16)的框架固定部(12)固定晶片单元(2)的框架(4)。接着,使扩展环(14)上升移动,开始进行环状部区域(3B)的整个区域的扩张。接着,在扩展环(14)的上升移动量超过框架(4)的厚度时,环状部区域(3B)与扩张限制部(17)抵接,对环状部区域(3B)中的位于外周侧的外周侧区域(3E)的扩张进行限制。接着,继续进行扩展环(14)的上升移动,持续地进行环状部区域(3B)中的除了外周侧区域(3E)以外的内周侧区域(3F)的扩张,由此将晶片(1)分割成各个芯片(6)。
  • 工件分割装置方法
  • [发明专利]燃料气体制造装置的运转方法-CN201880019993.3有效
  • 阿曾沼飞昂;清水翼;谏田贵哉 - 大阪瓦斯株式会社
  • 2018-03-23 - 2021-06-25 - C10L3/08
  • 提供一种抑制设备的复杂化同时以能够迅速地进行运转的恢复的方式停止运转的燃料气体制造装置的运转方法。在停止原料气体的向脱硫部(3)的供给而停止运转时,在将原料气体的向脱硫部(3)的供给以及燃料气体(G)的向外部的排出停止之后,进行下述待机运转处理,为了使通过了水分去除部(H)的燃料气体(G)的全部量通过循环用气体通路(R)以返回脱硫部(3)的方式循环流动、且将改性部(5)加热至与进行改性处理时的运转温度相当的温度,以利用加热部将循环流动的燃料气体(G)加热至设定待机温度的方式,借助循环驱动部(7)使燃料气体(G)循环流动,并且以令水蒸气(J)的供给量为能够防止燃料气体(G)的热分解导致的碳析出的供给量以上且比进行改性处理时的供给量少的状态下,继续水蒸气(J)的供给。
  • 燃料气体制造装置运转方法
  • [发明专利]工件分割装置及工件分割方法-CN201210031062.X有效
  • 清水翼;藤田隆;小岛恒郎 - 株式会社东京精密
  • 2012-02-13 - 2012-08-22 - H01L21/301
  • 本发明提供一种防止切割带的松弛导致的芯片的品质降低等的工件分割装置及工件分割方法。在将经由芯片粘接膜贴附在切割带上的工件沿着预先形成的预定分离线分割成各个芯片的工件分割装置中,具备:工件,其由具有预定分离线的半导体晶片构成;选择性冷却机构,其选择性地对包括贴附在所述芯片粘接膜上的所述工件的预定分离线的所述芯片粘接膜的区域进行冷却;工件分割机构,其在进行所述冷却后使所述切割带扩展而将所述工件及所述芯片粘接膜分割;选择性加热机构,其选择性地对所述切割带的经由所述芯片粘接膜贴附有所述工件的区域以外的部分进行加热,从而消除所述切割带的因所述扩展引起的松弛。
  • 工件分割装置方法

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