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[发明专利]一种紫外正型光刻胶-CN201310137779.7有效
发明人：周晓莉 -专利权人： 深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司
申请日： 2013-04-21 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G03F7/039 文献下载
摘要：本发明提出了一种可以用高压汞灯或输出波长为355nm的Nd:YAG激光的三倍频激光进行曝光的紫外正型光刻胶，该光刻胶由成膜树脂2,8,14,20,26,32,38,44‑八（对羟基苯基）杯[8]芳烃、感光剂7,8‑二（2‑重氮‑1,2‑二氢‑1‑氧‑5‑萘磺酰氧基）‑4‑甲基香豆素和混合溶剂乙二醇甲醚乙酸酯和乳酸乙酯构成。该光刻胶经涂胶、前烘、曝光、显影等步骤，所得光刻线条的分辨率可以达到0.35μm，且光刻线条边缘陡直平滑，无针孔问题。
一种紫外光刻

[发明专利]一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法-CN201510418346.8有效
发明人：张志军;吴毅平 -专利权人： 深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提出了一种在三维高分子材料表面制作立体电路的方法，利用同步送粉技术，在高分子材料表面预先设计的线路图形位置覆盖上一层固体粉末；与此同时，利用激光对覆盖有金属或金属化合物的区域进行加工处理，以提高高分子材料表面上被加工区域的粗糙度，并同时将金属或金属化合物引入或嵌入到被激光加工的区域中；将上述高分子材料放入到化学镀液中进行化学镀，即可得到立体电路板。本发明提供的方法，工艺步骤简单、效率高、成本低廉、柔性化程度高、精度高，容易实现三维布线，得到的导电线路导电性好、与基体结合力高，而且所使用的高分子材料自身不具有可镀性，对模塑成型工艺也无特殊要求，也不需要特定的电子浆料。
一种三维高分子材料表面制作修复立体电路方法