专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程-CN202211539408.7在审
  • 刘登宇 - 深圳市宝盈智造技术有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-07-28 - B23K3/04
  • 本发明提供一种真空PCBA板回流焊机及焊接流程,涉及电子贴装设备技术领域,包括电控箱,电控箱的侧面设有抽真空机,电控箱的顶面设有主体,主体与抽真空机之间设有真空管,主体的内部设有安装框架,安装框架的内部设有下压组件,安装框架内设有加强板,加强板的内侧设有安装板,安装板之间设有加热组件,抽真空机减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生,下压组件给与轻微的压力预压产品,使其挤压出锡膏融化后自带的气体,达到减少气泡的产生,通过加热组件只对需要加热元器件进行加热,不对PCBA板进行加热,降低了焊接时对PCBA板上元器件的损坏。
  • 一种真空pcba回流焊接流程
  • [实用新型]一种真空PCBA板回流焊机-CN202223224715.4有效
  • 刘登宇 - 深圳市宝盈智造技术有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-03-21 - B23K1/012
  • 本实用新型提供一种真空PCBA板回流焊机,涉及电子贴装设备技术领域,包括电控箱,电控箱的侧面设有抽真空机,电控箱的顶面设有主体,主体与抽真空机之间设有真空管,主体的内部设有安装框架,安装框架的内部设有下压组件,安装框架内设有加强板,加强板的内侧设有安装板,安装板之间设有加热组件,抽真空机减少气泡源从而减少焊接时气泡的产生,下压组件给予轻微的压力预压产品,使其挤压出锡膏融化后自带的气体,达到减少气泡产生的目的,通过加热组件只对需要加热元器件进行加热,不对PCBA板进行加热,降低了焊接时对PCBA板上元器件的损坏。
  • 一种真空pcba回流
  • [实用新型]一种隔膜分切机-CN202222589354.7有效
  • 刘登宇 - 深圳市宝盈智造技术有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-03-03 - B65H23/032
  • 本实用新型涉及锂电池隔膜分切领域,具体为一种隔膜分切机,包括放卷机构、切割机构、控制机构、收卷机构和收边料机构;所述控制机构由纠偏机构和展开机构组成;所述纠偏机构包括纠正底板平台、纠正运动平台、纠偏推动器、纠偏放卷伺服电机和纠偏控制器,所述纠正底板平台的一端安装有纠正运动平台,所述纠正运动平台的下端安装有纠偏推动器,所述纠正运动平台通过纠偏推动器滑动连接在纠正底板平台的外侧,所述纠正运动平台的两端均安装有纠偏放卷伺服电机,所述纠正运动平台的一端还安装有纠偏控制器;本实用新型中,通过纠偏机构能够有效并精准的控制母片料隔离膜两侧切割时的长度,以降低隔离膜的损失率,减少电池制造成本。
  • 一种隔膜分切机

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