专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统-CN202110580932.8有效
  • 谭宏干 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2021-05-26 - 2023-04-14 - C25D17/00
  • 本申请涉及一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统,涉及电子连接器电镀的领域,其包括承载架,承载架沿电子连接器的输送方向依次设置有多个槽体,承载架设置有冷水箱,冷水箱与槽体之间设置有循环机构,槽体的底壁上表面固定有多个用于冷却水流动的冷水进水管廊和冷水出水管廊,冷水进水管廊与相邻的冷水出水管廊之间设置有连通管廊,槽体的底壁转动连接有搅拌轴,搅拌轴与连通管廊之间设置有传动机构,搅拌轴的外周壁固定有搅拌桨叶,槽体设置有检测传感器,承载架设置有多组注射机构,槽体设置有用于排出电镀溶液的排液机构。本申请具有抑制电镀溶液持续升温的效果,有利于提高电子连接器表面镀层的均匀度。
  • 一种用于提高电子连接器表面镀层均匀方法系统
  • [发明专利]一种电子连接器镀层用的电解池余热回收方法和系统-CN202110580914.X有效
  • 王五科 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2021-05-26 - 2023-03-24 - C25D21/02
  • 本申请涉及一种电子连接器镀层用的电解池余热回收方法和系统,涉及电镀节能技术的领域,其包括设置在电解池上的集气罩、与集气罩连接的吸风系统和与吸风系统连接的热回收系统;热回收系统包括与吸风系统出风口连接的总风管和围设在电解池周侧且内部填充有换热介质的换热套,总风管上连接有多个分风管,分风管远离总风管的一端连接有蛇形管,蛇形管布设在换热套内,多个蛇形管远离分风管的一端共同连接有与废气处理塔连接的排气管;总风管与多个分风管之间设置有用于均衡多个分风管中风压的均风器。本申请具有换热罩中被均匀热交换后的换热介质能对电解池进行较为均匀的控温、保温效果,有利于电解池中电解反应的进行,节约了能源。
  • 一种电子连接器镀层电解池余热回收方法系统
  • [实用新型]一种冷却治具-CN202222928876.5有效
  • 王五科 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-01-24 - F25D31/00
  • 本申请涉及一种冷却治具,其包括储料缸体,开设有储料槽,用于存放待处理物料;还包括冷却装置,深入所述储料槽,用于冷却待处理物料。所述冷却装置包括制冷器和一条及以上的出气管,所述制冷器的开口与所述出气管相连通,所述出气管深入所述储料槽,所述制冷器用于冷却气体并将气体导入所述出气管。所述储料缸体的一侧设置有入料管,所述入料管的开口朝向所述储料槽,所述储料缸体在所述入料管处开设有限位槽,所述限位槽与所述入料管相互配合。所述储料缸体还设置出料装置,所述出料装置深入所述储料槽,所述出料装置用于将待处理物料抽离所述储料槽。所述出料装置包括动力件和出料管,所述动力件提供所述出料管内物料流动动力,所述出料管的开口深入所述储料槽。所述出气管的数量为三条。本申请具有提高冷却效率的效果。
  • 一种冷却
  • [实用新型]一种用于电子连接器镀层的废水处理装置-CN202222832593.0有效
  • 王五科 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-01-06 - C02F9/00
  • 本申请涉及一种用于电子连接器镀层的废水处理装置,其包括沉淀池和中和反应池,其中,所述沉淀池排水口处设有过滤器,所述沉淀池排水口连接于所述中和反应池进水口;所述中和反应池数量若干,且相互并联,所述中和反应池包括备用中和池和常用中和池;当全部所述常用中和池进水口关闭时,所述备用中和池进水口开启;所述中和反应池底部设有盛装结构,所述盛装结构用于盛装所述中和反应池中反应生成的沉淀,所述盛装结构能滑动连接于所述中和反应池。本申请具有使废水处理装置能够持续工作,提高废水处理效率的效果。
  • 一种用于电子连接器镀层废水处理装置
  • [发明专利]一种电镀设备-CN202211367419.1在审
  • 王五科;谭宏干 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2022-11-03 - 2022-12-30 - C25D17/00
  • 本申请涉及一种电镀设备,其包括机架;电镀反应池,设置在机架上,电镀反应池沿圆周方向分布有多个;清洗池,设置在机架上,清洗池位于多个电镀反应池所围区域的圆心位置处;固定夹具,设置在机架上,固定夹具用于固定有阳极金属;活动夹具,与固定夹具可拆式连接,活动夹具用于固定有阴极金属;XYZ三轴滑台,设置在机架上,XYZ三轴滑台位于电镀反应池的上方;夹持机械手,与XYZ三轴滑台相连接;直流电源,设置在固定夹具上,直流电源用于与阳极金属电连接,直流电源用于与阴极金属可分离式电连接。本申请具有能减少电镀设备的制造成本以及提升电镀设备的使用性能的效果。
  • 一种电镀设备
  • [发明专利]一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统-CN202110580915.4在审
  • 谭宏干 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2021-05-26 - 2021-10-22 - C02F9/10
  • 本申请涉及一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统,电子连接器表面镀层清洗废液处理方法包括:向镀层清洗废液中加入活性金属粉末,持续搅拌4‑5h,得到废水悬浊液;将废水悬浊液输送至沉淀池中进行沉淀,输送过程中通过涡电流分选将废水悬浊液中的金属颗粒选出、收集,并在惰性气氛保护下烘干,得到金属粉末;待沉淀池中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后,将上层清液与下层沉淀分离;对上层清液进行蒸发,得到结晶盐;对下层沉淀进行洗涤,最后在惰性气氛保护下烘干,得到金属粉末。电子连接器表面镀层清洗废液处理系统采用上述的电子连接器表面镀层清洗废液处理方法。本申请具有提升镀层清洗废液处理效率的效果。
  • 一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法系统
  • [实用新型]静置箱及工业污水处理装置-CN202020049538.2有效
  • 王五科 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2020-01-09 - 2020-11-27 - C02F9/04
  • 本实用新型涉及一种静置箱及工业污水处理装置,该静置箱包括:箱主体、箱底部、固定耳、进水管、出水管、过滤网、密封组件和升降组件;进水管、出水管分别设于箱主体的顶部一侧、底部一侧,若干过滤网设于箱主体的内部,箱主体的顶部设置有固定耳,固定耳用于和外部建筑物固定连接;箱底部的上表面设置外圈环板和内圈环板并形成插接槽,箱主体的底部插入插接槽中,外圈环板贴合于箱主体的底部内壁,密封组件安装于箱主体的外侧表面,密封组件中的密封部分用于密封外圈环板的内侧面与箱主体的外侧表面之间的缝隙;升降组件固定于地面上,升降组件用于带动箱底部升降。本实用新型具有方便取出静置箱底部沉淀的固体杂质、清洁过程更简单的效果。
  • 静置箱工业污水处理装置
  • [实用新型]重金属工业污水储运罐-CN202020046340.9有效
  • 王五科 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2020-01-09 - 2020-10-30 - B65D25/24
  • 本实用新型涉及一种重金属工业污水储运罐,包括:壳体、第一密封盖、第二密封盖、进水管和转运组件;所述壳体呈圆柱形,所述壳体的顶面设有进水管,所述第一密封盖螺纹装配于所述进水管的开口处,所述壳体顶面的外侧边水平设置有第一环板,所述进水口设于所述第一环板内侧,所述第一环板的上表面开设有第一环槽,所述第二密封盖的下表面竖直设置有第二环板,所述第二环板插入所述第一环槽内,所述第二密封盖的下表面与所述环板的上表面相贴合,所述转运组件设于所述壳体的底部。本实用新型具有具有密封性良好,方便转运的效果。
  • 重金属工业污水储运
  • [实用新型]电子连接器表面镀层后清洗废液处理装置-CN202020049539.7有效
  • 李小叶 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2020-01-09 - 2020-10-30 - C02F9/08
  • 本实用新型涉及一种电子连接器表面镀层后清洗废液处理装置,包括:池体、过滤网、搅拌组件、阀门、紫外线灯、透光隔板、出水管和抽水泵;池体的顶部设置有废液水口,池体的内部设置有第一隔板、第二隔板并形成有过滤空腔、反应空腔和消毒空腔,过滤空腔内设置有过滤网,池体上设有搅拌组件,搅拌组件伸入反应空腔内的搅拌部分水平设置,池体上设置有反应剂添加口,反应剂添加口位于反应空腔的顶部位置;反应空腔与消毒空腔的连通处设置有阀门,紫外线灯设有多根且安装于第二隔板的下表面,透光隔板设于消毒空腔内且位于紫外线灯的下方,消毒空腔的底部连通有出水管,出水管上设置有抽水泵。本实用新型具有结构紧凑、占用场地面积较小的效果。
  • 电子连接器表面镀层清洗废液处理装置
  • [实用新型]可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置-CN202020086944.6有效
  • 李小叶 - 深圳世伦五金电子有限公司
  • 2020-01-15 - 2020-09-18 - C25D21/10
  • 本实用新型涉及一种可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置,包括:安装架、电镀池、连接器载带、连接器件、夹持机构、摆动机构、固定杆、安装板,所述连接器载带、连接器件从电镀池内的电镀液中经过,所述摆动机构的顶部固定安装在所述安装架的下表面,所述夹持机构设置在摆动机构的下方,所述夹持机构的底端伸入电镀液中并将连接器载带的两侧夹持固定,所述连接器载带与夹持机构滑动连接。本实用新型具有能使连接器件在电镀池中穿过的同时还可以来回摆动,使连接器件的位置时刻发生变化,电镀液更易进入连接器件内的凹槽、深孔、盲孔、窄缝,使凹槽、深孔、盲孔、窄缝也能得到均匀镀层,连接器件镀的更加全面,品质更加好的效果。
  • 电子连接器表面形成均匀镀层装置

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