专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种银包覆铜粉的制备方法-CN201910961023.1有效
  • 韦群燕;宋瑞;沈健芳;李思远;高荣琳 - 云南大学
  • 2019-10-11 - 2021-10-15 - B22F1/02
  • 本发明公开了一种银包覆铜粉的制备方法,属于金属粉末技术领域。本发明将超细铜粉加入到活化‑自催化膜剂溶液中,在常温、搅拌条件下反应5~30min,固液分离,采用去离子水洗涤固体得到预处理铜粉;将预处理铜粉加入到去离子水中,分散均匀得到铜粉分散液,在温度30~80℃下,逐滴滴加硝酸银溶液,搅拌处理1~10min得到包覆于铜粉表面的银胶膜,再加入硝酸银‑硫代硫酸钠络合溶液,加入还原剂,搅拌条件下反应10~60min,固液分离,采用去离子水洗涤固体,乙醇浸泡固体,真空干燥即得银包覆铜粉。本发明通过活化铜粉表面,并通过置换反应形成自催化银胶核及含卤素阴离子表面化性剂使银的沉积具有定向到铜粉表面,形成致密的银包覆铜粉。
  • 一种银包覆铜粉制备方法

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