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[发明专利]晶圆涂胶装置及方法-CN202310706109.6在审
发明人：高满;刘巍;刘应军;汪嵚 -专利权人：武汉敏芯半导体股份有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆涂胶装置及方法，包括盛具、取料部、动力部和加热部，盛具用于盛放光刻胶，取料部用于固定晶圆，加热部设置在取料部上，用于加热晶圆，取料部设置在盛具的上方，动力部与取料部相连接，用于带动取料部上下移动，以使晶圆接触光刻胶和脱离光刻胶，动力部还用于带动取料部以晶圆的中轴线为旋转中心转动，可使晶圆底面光刻胶的涂布更为均匀，尤其可使不规则的晶圆的边角有相同的胶厚。通过带动晶圆旋转，避免晶圆底面的光刻胶出现中间厚边缘薄以及正面涂胶造成的边缘堆胶和背面残胶的问题，还能将多余光刻胶甩至盛具中，提高光刻胶利用率，还可避免使用边胶清洗剂，节约工艺成本。通过设置加热部，在甩胶的过程中实现软烘。
涂胶装置方法

[发明专利]复合钝化层及其制作方法、光电设备-CN202310609581.8在审
发明人：汪嵚;刘巍;刘应军;金灿 -专利权人：武汉敏芯半导体股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01S5/343 文献下载
摘要：本申请提供了一种复合钝化层及其制作方法、光电设备，包括第一BCB钝化层、SiO2层和第二BCB钝化层，所述第一BCB钝化层用于设置在基底上，所述SiO2层设置在所述第一BCB钝化层远离所述基底的一侧，所述第二BCB钝化层设置在所述SiO2层远离所述第一BCB钝化层的一侧，能够有效解决因BCB涂敷不均引起的厚度差问题，以及BCB钝化后形变引起的异色或裂纹的问题，可使BCB更均匀且更平整的覆盖于芯片的表面，起到更好的绝缘和保护作用。
复合钝化及其制作方法光电设备