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[实用新型]压合PCB板用假层及待压合件-CN202320412733.0有效
发明人：韩雪川;汤龙洲;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压合PCB板用假层及待压合件，所述压合PCB板用假层，包括沿厚度方向依次叠置的载体层、剥离层和铜箔层，所述假层的厚度为d1，其中，所述d1满足：40μm≤d1≤75μm。根据本实用新型的压合PCB板用假层，厚度较薄，采用本实用新型具体实施例的压合PCB板用假层替代钢板，可以实现在两块隔离钢板中间放置多块待压合PCB，用来提升每次压合的PCB数量，从而提高压合生产的效率。
pcb 板用假层待压合件

[发明专利]一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板-CN202210141607.6在审
发明人： 汤龙洲;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板，所述HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板；对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。通过上述方式，本申请可以有效保障目标多阶盲孔的品质，且可以缩短生产流程，降低生产成本。
一种 hdi 电路板制造方法