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[发明专利]电路板自动贴片装置-CN202310192725.4在审
发明人：付磊;李春柳;殷土良;朱华森 -专利权人：惠州市天睿电子有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及电路板自动贴片装置，包括防护外框、电源箱、贴片组件和显示组件，所述贴片组件包括滑动台、气缸、贴片吸盘、调光器和摄像机，调光器的一端安装有调节光圈，摄像机的表面设有摄像头，通过摄像机对电路板进行拍摄录像，将摄像机拍摄的图片与贴片前所拍摄的标准电路板的图片两者进行对比，通过操作人员确认两者的共同作用位置，使确定贴片的拾取点与贴片安装于电路板表面的位置，提高贴片与电路板之间位置关系的效果，提高和保障了产品的品质；采用红外光折射定位的原理，增加摄像机拍摄的清晰度，以便于操作人员对贴片的位置进行定点，确定贴片位置的精确性，同时确保在人眼看不清环境情况，图像可在外部监视器上可清晰成像。
电路板自动装置

[发明专利]电路板元器件封装结构-CN202310263547.X在审
发明人：周柱;付磊;殷土良 -专利权人：惠州市天睿电子有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板元器件封装结构，包括板体和封装盒，板体的表面开设有封装槽，封装盒的一端设有封装外框；容纳腔的内部用于装载环氧树脂，封装盒的表面开设有注射口，板体的表面连接有散热组件；采用封装盒与板体进行连接，使电子器件位于封装盒的内部；当环氧树脂通过注射口进入容纳腔的内部时，从而使环氧树脂对板体表面及板体表面的电子器件进行封装防水，增加环氧树脂与封装盒的接触面积，减少环氧树脂从封装盒中脱离的概率；通过连接孔连接外部螺丝，使螺丝对配合孔进行锁付，通过螺丝锁付产生的锁紧力，从而使封装盒与板体进行连接，完成对电子器件的封装；采用散热组件进行降温，起到降温的作用，减少热量对板体的影响。
电路板元器件封装结构