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[发明专利]一种压电式微流体装置和其制作方法、及集成芯片-CN202310427550.0在审
发明人：陈诚 -专利权人： 武汉敏捷微电子有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种压电式微流体装置和其制作方法、及集成芯片，上述的压电式微流体装置包括：衬底、和依次设于衬底上表面的第一电极、压电层、第二电极及电镀金属层；衬底设有第一镂空结构，第一电极与第一镂空结构构建形成第一空腔和流道；电镀金属层设有第二镂空结构，第二电极与第二镂空结构构建形成第二空腔和喷嘴；第二电极和第一电极均用于与电源连接，第一空腔和第二空腔用于储存液体；第一电极、压电层和第二电极形成压电式谐振器，在通电情况下，谐振器发生振动，以使液体能够经由喷嘴喷出。该压电式微流体装置极大地提升微流体装置的小型化、集成度、制造精度和效率，以及能够实现产品的规模化生产，并具有较低的制造成本，并且具有较好的适用性。
一种压电式微流体装置制作方法集成芯片

[发明专利]微流体器件及其制作方法-CN202310427321.9在审
发明人：陈诚 -专利权人： 武汉敏捷微电子有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流体器件及其制作方法，包括：MEMS器件晶圆、腔体板、喷嘴板，所述腔体板中设置有腔体和流道，所述喷嘴板上设置有多个与腔体连通的喷嘴，所述腔体板和所述喷嘴板采用玻璃基板制得。本发明采用半导体工艺和玻璃基板加工工艺相结合制作微流体器件，将MEMS器件晶圆、流道、腔体、喷嘴集成制作在同一芯片上，提升了芯片的集成度、可靠性、一致性、均匀性。
流体器件及其制作方法

[发明专利]微流控器件及其制作方法和应用-CN202211644218.1在审
发明人：陈诚 -专利权人： 武汉敏捷微电子有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明提供一种微流控器件及其制作方法和应用。本发明的微流控器件的制作方法包括：在晶圆衬底上形成绝热绝缘层，在绝热绝缘层上形成金属导线和预设槽孔结构，在预设槽孔结构上形成薄膜电阻器，在薄膜电阻器区域和金属导线层上形成钝化层，针对预设槽孔结构区域形成流体容纳腔，制作腔体内壁的亲水性薄膜，采用感光干膜的工艺方法制作喷嘴，形成将电阻器、腔体和喷嘴制作在同一芯片上的集成器件。本发明提升微流控器件的芯片集成度，简化工艺流程，降低制造成本，提升打印头芯片的一致性、稳定性和可靠性。
微流控器件及其制作方法应用

[发明专利]一种微流体器件及其制作方法-CN202210071704.2在审
发明人：樊永辉;陈诚 -专利权人： 武汉敏捷微电子有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种微流体器件及其制作方法，包括器件晶圆和喷嘴晶圆，所述器件晶圆包括衬底、绝缘层和加热器，所述绝缘层设置在衬底的顶部，所述加热器设置在绝缘层的顶部，所述绝缘层的顶部处于加热器两侧的位置处设置有金属导线，所述绝缘层、金属导线和加热器的顶部设置有钝化层，所述喷嘴晶圆包括硅片，所述硅片的底部开设有空腔，所述空腔顶部内侧壁的中心位置处开设有喷嘴，所述喷嘴和空腔的位置与加热器相对应，该微流体器件的制作方法设计合理，进一步改善打印头的制造工艺，提升打印头的可靠性，降低打印头的制造成本。
一种流体器件及其制作方法