专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提高LED灯珠亮度和产出可用率的工艺-CN201911367960.0在审
  • 栾攀博 - 深圳市大柏光电子科技有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-04-21 - H01L33/50
  • 一种提高LED灯珠亮度和产出可用率的工艺,它涉及LED生产技术领域。它包括:S1,准备材料;S2,固晶;S3、通过固晶焊接工艺,将导线与LED芯片的正负极接通并形成正负极引脚;S4、向LED支架内填充封装胶,其中,封装胶内预先配置有若干比例的抗沉淀粉和荧光粉;S5、将已填充封装胶的LED支架置于离心机中进行离心操作,并通过加入合适比例的抗沉淀粉,使荧光粉不完全沉降到功能区底部,并均匀分布在封装胶中;S6、离心后,对已填充封装胶的LED支架进行烘烤,以形成LED灯珠;S7、对形成的LED灯珠进行分光作业,并进行过编带包装。采用上述工艺生产LED灯珠,具有灯珠出光颜色一致性更好且光斑少,产出可用率更高且产出的LED灯珠亮度更高的优势。
  • 一种提高led亮度产出可用工艺
  • [发明专利]一种芯片波段变更粉比之间的换算方法-CN201910632406.4在审
  • 栾攀博 - 深圳市大柏光电子科技有限公司
  • 2019-07-13 - 2019-10-25 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种芯片波段变更粉比之间的换算方法,包括LED芯片各显指荧光粉方案,LED芯片各显指荧光粉方案包含有70RA方案、80RA方案、90RA方案,不同RA方案在封装时荧光粉搭配方案不同,波段处于450‑452.5‑455nm时,具体荧光粉搭配方案如下:70RA荧光粉的搭配方案有G粉+Y粉、Y粉+R粉;80RA荧光粉的搭配方案有G粉+R粉、Y粉+R粉、G粉+Y粉+R粉;90RA荧光粉的搭配方案有G粉+R粉、G粉+630R粉+650R粉、G粉+Y粉+R粉。本发明的芯片波段变更粉比之间的换算方法给出了不同显指情况下不同荧光粉配比的具体公式,使其他厂家可依据此来进行LED芯片的封装,具有很强的指导意义,能为社会带来贡献。
  • 荧光粉搭配芯片波段换算变更封装荧光粉配比波段

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