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[发明专利]中空结构体的制造方法、镀敷复合体以及中空结构体-CN201880003228.2有效
发明人：沟口昌范 -专利权人： 株式会社旭电化研究所
申请日： 2018-02-22 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C25D1/02 文献下载
摘要：本发明提供中空结构体的制造方法以及中空结构体，不牺牲小型化、薄型化、轻量化、多功能化且作为提高搭载于各种电子装置的设备的散热性的散热片等母材是有用的。包覆铝制的芯材(1)的表面而形成镀铜层(3)，来制造镀敷复合体，切除该镀敷复合体的一部分，露出芯材(1)的切断面，然后，将该镀敷复合体浸渍在铝溶解但铜不溶解的钠系水溶液中，仅选择性地溶解去除铝，来制造出使芯材(1)的部位成为中空部(5A)且由镀铜层(3a、3b、3c)整体构成骨架部(5B)的中空结构体(5)。
中空结构制造方法复合体以及

[发明专利]可挠性复合膜、利用其的可挠性电路膜-CN201880037523.X在审
发明人：沟口昌范 -专利权人： 株式会社旭电化研究所
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：提供新的可挠性复合膜和将其作为起始素材的可挠性电路膜。可挠性复合膜通过在被赋予特殊功能的功能性树脂膜(1)的表面进行镀铜来在该表面制膜镀铜覆膜(2)，由此构成，可挠性电路膜形成有加工该镀铜覆膜(2)而构成的导电电路，它们均不仅作为单纯的导电构件发挥功能，还同时发挥功能性树脂膜(1)它自身所具备的特殊的功能。
可挠性功能性树脂膜镀铜覆膜电路膜复合膜表面制膜导电电路导电构件镀铜素材赋予加工

[发明专利]连接器结构、母连接器以及公连接器-CN201380054969.0有效
发明人：沟口昌范;前田龙 -专利权人： 株式会社旭电化研究所
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01R12/79 文献下载
摘要：提供一种在电路基板的安装侧的一面的两侧部排列了安装用焊盘端子的母连接器与公连接器以及使用它们的连接器结构。母连接器(C2)由以下部分构成：绝缘膜(1)；形成在绝缘膜(1)的一个面(A面)上的焊盘部(8)；覆盖绝缘膜(1)的另一个面(B面)地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层的金属引导部件(7)；由在厚度方向上贯通焊盘部(8)及其所处的所述绝缘膜(1)的位置而形成的狭缝开口(9)形成的母端子部(E)；具有将母端子部(E)涵盖的宽度，并且贯通金属引导部件(7’)而形成的贯通孔；以及在绝缘膜(1)的B面的两侧部上形成，且其表面比金属引导部件(7’)的表面更突出，并且与焊盘部(8)电连接的安装用焊盘端子。从母连接器的A面侧向狭缝开口(9)插入公连接器(C1)的公端子部(D)而形成连接器结构。
连接器结构以及

[发明专利]连接器结构-CN200980117222.9有效
发明人：沟口昌范 -专利权人： 株式会社旭电化研究所
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01R12/77 文献下载
摘要：本发明的连接器结构可实现连接部的低矮化及省空间化，即使受到冲击或振动，母连接器和公连接器也不会分离，公连接器(B2)的连接插头(9)插入内藏在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的母端子部，通过该连接插头(9)与母端子部(3)的焊盘部压接，形成导通结构，公连接器(B2)的柱状突起(15)插入固定在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的切口环体(14)，以基于切口环体(14)的弹性变形的回复力保持柱状突起(15)，母连接器(B1)和公连接器(B2)结合。
连接器结构

[发明专利]母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备-CN200980101572.6有效
发明人：沟口昌范 -专利权人： 株式会社旭电化研究所
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01R12/24 文献下载
摘要：本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。
连接器与其组合使用它们电气电子设备

[发明专利]电连接构造-CN200680006709.6有效
发明人：沟口昌范 -专利权人： 株式会社旭电化研究所
申请日： 2006-10-27 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01R12/04 文献下载
摘要：提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。
连接构造