专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]车辆充电系统-CN201280064923.2无效
  • 小山健;岩田泰城;浅野利幸;林悟 - 株式会社丰田自动织机;日东工业株式会社
  • 2012-12-25 - 2014-09-24 - H02J3/00
  • 在具备控制分别连接多台车辆的多个车辆用充电装置的电力供给的控制部件(10)的车辆充电系统中,具有:连接检测部,检测车辆的连接;充电抑制部,接受由连接检测部检测到新车辆,对已连接车辆进行临时的充电抑制;新车辆充电电流测量部,在已连接车辆的充电抑制之后,进行向新车辆的临时的测试通电,进行流过新车辆的充电电流的测量;以及新车辆充电可否判定部,使用由新车辆充电电流测量部所测量的流过新车辆的充电电流值,判定可否进行向新车辆的持续性的充电。
  • 车辆充电系统
  • [发明专利]电路板的制造方法及其制成的电路板-CN96104107.2无效
  • 林悟 - 三菱电机株式会社
  • 1996-03-04 - 2000-04-05 - H05K1/02
  • 本发明揭示了一种电路板的制造方法和使用它制成的电路板。通过在多片高导电率的铜材料中形成凹槽来形成特定的电路图形。导电材料可以层叠的形式给出。在导电材料中形成的凹槽部分中充填绝缘树脂,以集合铜材料。可在加工用底板上形成导电材料和绝缘材料的组成层叠结构。通过从底板分离组成部分,甚至使层叠的各层互相分离可产生有所需电路图形的布线体。
  • 电路板制造方法及其制成
  • [发明专利]金属基片和使用金属基片的电子组件-CN94116177.3无效
  • 林悟 - 三菱电机株式会社
  • 1994-08-05 - 1998-05-20 - H05K1/05
  • 本发明涉及一种金属基片和使用该金属基片的电子组件。传统的金属基片存在着散热性能与绝缘性能之间的矛盾。即基片的厚度小,将改善散热性,但使绝缘性变差。本发明提供的金属基片包括金属基座、电路导体部分和位于该电路导体和金属基座之间的绝缘部分,该绝缘部分由其内填充有片状有机填料的有机绝缘材料构成,这些片状无机填料以分层形式叠积在该绝缘部分内。本发明的金属基片改善了绝缘部分的抗放电性能。
  • 金属使用电子组件

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