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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性混合电子基板及包含其的电子织物-CN202111579758.1在审
发明人：江奕宏;柯宏宪;梁闵雄;林德勋;杨镇在;余皓媁 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性混合电子基板及包含其的电子织物。所述柔性混合电子基板，包括：第一区；以及第二区，所述第一区与所述第二区之间具有接合处，其中所述第一区以及所述第二区各自包括选自由以下结构特征所组成的组中的至少一种：多层结构特征、非均向性结构特征以及预应变结构特征。
柔性混合电子包含织物

[发明专利]电路装置及其制造方法以及电路系统-CN202111411021.9在审
发明人：柯宏宪;吕奕徵;陈恒殷;余皓媁;林德勋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路装置及其制造方法以及电路系统。电路装置包括可挠性电路板、可挠性封装材料层以及电子组件。可挠性电路板具有至少一个镂空图案，其中可挠性电路板具有内部区域以及围绕内部区域的周边区域，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。可挠性封装材料层设置于至少一个镂空图案中。电子组件设置于可挠性电路板的第一表面上，且与可挠性电路板电连接。
电路装置及其制造方法以及系统

[实用新型]一种雨水回收过滤屋顶结构-CN202222756289.2有效
发明人： 林德勋;陈伟 -专利权人：嘉应学院
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： E04D13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种雨水回收过滤屋顶结构，雨水回收结构设置在建筑屋顶上，所述建筑屋顶的表面铺设有防水层；所述建筑屋顶的内部贯穿安装有排水管，所述排水管下方边侧与过滤箱侧面相互贯通连接，并且过滤箱的边侧下方贯通连接有下水管；包括：排水锥形槽，其开设在建筑屋顶、防水层和过滤箱的内部，且所述建筑屋顶的边侧沿口处位置固定安装有挡水沿；过滤网框，其嵌合固定安装在所述过滤箱的内部，且所述过滤网框局部呈圆弧状结构。该雨水回收过滤屋顶结构，采用新型的结构设计，使得该雨水回收结构设置有过滤处理结构和遮挡防护结构，其可以降低落叶和环境污染物对雨水收集导水结构的影响，保持雨水收集结构的通畅性。
一种雨水回收过滤屋顶结构

[发明专利]透明电热薄膜-CN202210271122.9在审
发明人：姚力崴;梁闵雄;魏小芬;张郁培;林德勋;张志嘉;李炎树 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本发明公开一种透明电热薄膜，包括透明导电膜、至少两个主要电极以及至少四个多重电极。透明导电膜配置于透明基板上。至少两个主要电极沿着透明导电膜的边缘配置于透明导电膜上的两侧。至少四个多重电极由第一对多重电极及第二对多重电极组成，配置于透明导电膜上。两个主要电极的邻近端点之间沿着透明导电膜的边缘分别存在第一间隔区域与第二间隔区域，第一对多重电极配置于第一间隔区域中，第二对多重电极配置于第二间隔区域中。
透明电热薄膜

[发明专利]芯片封装结构-CN201911374394.6在审
发明人： 林德勋;杨镇在;吴观竹;颜劭安 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构，其包括基板、重布线层、芯片以及包封体。所述重布线层设置于所述基板上。所述芯片设置于所述重布线层上且与所述重布线层电连接。所述包封体设置于所述重布线层上且包封所述芯片。所述芯片封装结构具有高应力区与低应力区，且自俯视方向来看，所述芯片位于所述高应力区中，所述低应力区围绕所述高应力区。所述重布线层包括位于所述高应力区中的至少一第一元件，且自俯视方向来看，所述至少一第一元件的延伸方向与其位置处的应力方向平行。
芯片封装结构

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