专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高散热的线路板制作方法及线路板-CN202310945160.2在审
  • 曾培;林友锟;张飞龙;罗奇;王远 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-27 - H05K1/02
  • 本申请涉及印制线路板技术领域,公开了一种高散热的线路板制作方法及线路板,高散热的线路板制作方法包括:提供多层板、连接层和散热板,所述多层板设置有多个散热部和多个容置孔,所述散热部和所述容置孔对应设置,所述散热板连接有多个导热柱,多个所述导热柱与多个所述容置孔一一对应设置;将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起,所述导热柱延伸至所述容置孔内,且所述导热柱与所述散热部相接触;将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起。本申请提供的高散热的线路板制作方法,能够较大程度地改善多层板的散热性能。
  • 散热线路板制作方法
  • [发明专利]具有散热器的PCB及其制作方法-CN202211308488.5在审
  • 谢光前;沙伟强;叶志峰;林友锟 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-01-20 - H05K3/00
  • 本申请涉及PCB制造技术领域,提供了一种具有散热器的PCB及其制作方法,该具有散热器的PCB的制作方法包括:提供一芯板,所述芯板上设置有第一铜皮;蚀刻去除部分所述第一铜皮,使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口;在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽,所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口,所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置;将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内;在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。本申请之具有散热器的PCB的制作方法,能够在具有散热器的PCB板上锣出容置槽的过程中避免PCB上的铜皮产生披锋,提高产品良率。
  • 具有散热器pcb及其制作方法
  • [发明专利]印制电路板的制作方法及印制电路板-CN202111074396.0有效
  • 林友锟;张军;殷景锋;李少强 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2021-09-14 - 2022-09-06 - H05K3/00
  • 本申请适用于印制电路板技术领域,提供了一种印制电路板的制作方法及印制电路板,所示方法包括制作若干子板,子板长度方向设置有两个第一标靶,宽度方向设置有两个第二标靶,两个第一标靶的中间为第一中心点,两个第二标靶的中间为第二中心点,在子板上分别设置两个第一铆合孔和两个第二铆合孔,两个第一铆合孔沿长度方向与第一中心点之间的距离相等,两个第二铆合孔沿子板的宽度方向与第二中心点之间的距离相等;通过各子板的第一铆合孔和第二铆合孔对各子板进行定位,按预设叠构叠板并铆合,将若干子板压合形成母板。上述方法使得在进行二次压合时若干子板的铆合孔之间的对位精度更高。
  • 印制电路板制作方法
  • [发明专利]控深槽加工方法及电路板-CN202110651348.7有效
  • 殷景锋;李少强;张军;林友锟 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2021-06-10 - 2022-06-07 - H05K3/00
  • 本发明涉及电路板制造技术领域,提供了一种控深槽加工方法,包括:提供一基板,所述基板具有待锣槽区域,所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔;将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶;对所述可剥离胶进行固化处理;对应所述待锣槽区域,在所述基板上锣出控深槽。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的一种控深槽加工方法及电路板,在加工时通过在锣控深槽时PTH孔内塞入可剥离胶,能够对PTH孔的孔壁进行有效支撑,避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。
  • 控深槽加工方法电路板
  • [实用新型]一种半刚挠线路板、天线板和基站-CN202120142737.2有效
  • 张军;王俊;殷景锋;李少强;林友锟 - 景旺电子科技(珠海)有限公司
  • 2021-01-19 - 2021-11-02 - H05K1/02
  • 本申请提供了一种半刚挠线路板、天线板和基站,所述半刚挠线路板由基板弯折而成,所述基板包括两张铜箔以及层叠设置于两张所述铜箔之间的多张半固化片;所述半刚挠线路板包括刚性区和弯折区,所述弯折区用于连接两侧的所述刚性区,所述弯折区通过在所述基板需要弯折的区域铣出盲槽而形成,所述弯折区从外向内依次包括一张所述铜箔以及至少一张半固化片,所述至少一张半固化片为1080型号的半固化片。本申请提供的半刚挠线路板的弯折区能够弯折更大的角度、具有更好的弯折性能,弯折后占用的空间更小,满足产品小型化的需求。
  • 一种半刚挠线路板天线基站

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