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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置和液体排出头基板-CN201710222193.9有效
  • 松本晃平;藤井一成 - 佳能株式会社
  • 2017-04-07 - 2022-02-11 - H01L27/02
  • 公开了半导体装置和液体排出头基板。提供半导体装置。该装置包括：第一晶体管，其包括第一主端子，第二主端子和第一控制端子；第二晶体管，其包括第三主端子，第四主端子和第二控制端子；和电阻元件。第一和第三主端子连接到第一电压线。第二主端子和电阻元件的一端连接到第二电压线。第一和第二控制端子、第四主端子和电阻元件的另一端子连接到节点。通过第三主端子和节点之间的电容耦合将第三主端子的电位变化传递到第一控制端子，从而导通第一晶体管。
  • 半导体装置液体出头
  • [发明专利]半导体装置和装备-CN202010563480.8在审
  • 松本晃平;小林秀央;吉田大介 - 佳能株式会社
  • 2020-06-19 - 2020-12-25 - H01L27/146
  • 本发明公开了半导体装置和装备。根据本发明的半导体装置包括：包括单元阵列和多条布线的半导体组件；以及包括多个焊盘的半导体组件，该多个焊盘连接到包括单元阵列的半导体组件。连接到与第一单元和第二单元连接的行布线的第一行焊盘、连接到与第三单元和第四单元连接的行布线的第二行焊盘以及连接到与第一单元和第三单元连接的列布线的列焊盘被布置为使得连接第一行焊盘和列焊盘的直线与连接第二行焊盘和列焊盘的直线交叉。
  • 半导体装置装备
  •  1 
  • 共 4 条
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