专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]免清根焊接方法及装置-CN202310577138.7在审
  • 董研;国军;梁学峰;杨纯麟 - 抚顺化工机械设备制造有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-08-15 - B23K9/02
  • 本发明公开了一种免清根焊接方法及装置,该方法包括:步骤S1、将待焊接钢板进行卷绕形成筒状,并对所述待焊接钢板的待焊接部位进行冲氩保护;步骤S2、采用第一摄像头拍摄所述待焊接部位,并确定出所述待焊接部位的第一焊接参数,以根据所述第一焊接参数在所述待焊接钢板的外侧对所述待焊接部位执行第一焊接操作;步骤S3、采用第二摄像头拍摄所述待焊接部位,并确定出所述待焊接部位的第一焊接参数,以根据所述第二焊接参数在所述待焊接钢板的外侧对所述待焊接部位执行第二焊接操作;步骤S4、在所述待焊接钢板的内侧对所述待焊接部位执行第三焊接操作,得到焊接完成的筒体。本发明无需对焊缝进行清根处理,减少了环境污染,提高了焊接质量。
  • 免清根焊接方法装置

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