专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂组合物-CN200480025462.3无效
  • 児玉彩;稻山俊宏;村田繁 - 协和发酵化学株式会社
  • 2004-10-28 - 2006-10-11 - C08L101/00
  • 木发明提供一种含有热塑性树脂和、分子内含有由通式(I)表示的结构单元的聚合物的树脂组合物。(式中,n表示2~1000的整数,R1表示取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基,R2、R3、R4以及R5可以相同或不同,表示氢原子、取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基。其中当R1、R2、R3以及R4存在两个或两个以上时,也可以分别相同或不同) 。
  • 树脂组合
  • [发明专利]聚链烯基醚类树脂-CN03806569.X无效
  • 児玉彩;村田繁;稻山俊宏;新见竜生 - 协和发酵化学株式会社
  • 2003-04-03 - 2005-07-20 - C08G18/62
  • 提供一种分子内含有由通式(XXX)表示的结构单元的、柔软性等优良的聚链烯基醚类聚氨酯等。(式中,n表示2~1000的整数,R1表示取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基,R2、R3和R4可以相同或不同,表示氢原子、取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基。但是当R1、R2、R3和R4存在两个或两个以上时,也可以分别相同或不同。)
  • 聚链烯基醚类树脂
  • [发明专利]软化剂-CN02125100.2无效
  • 稲山俊宏;村田繁;新见竜生 - 协和油化株式会社
  • 2002-09-24 - 2003-05-14 - C08F116/18
  • 本发明提供一种赋予热塑性树脂柔软性和耐冲击性等的热塑性树脂的软化剂,其中含有聚乙烯基醚,该聚烯醚具有下述通式(I)表示的(式中,R1代表氢原子或低级烷基,R2代表取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或者取代或未取代的芳烷基)结构单元,且聚乙烯基醚的重均分子量为1,000~3,000,000。
  • 软化剂

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