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[发明专利]一种应用倒装控制芯片的封装结构及方法-CN202211729256.7在审
发明人： 李启力;李太龙;付永朝;邵滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种应用倒装控制芯片的封装结构及方法。包括基板，其特征在于：所述的基板上方一侧设有硅片，硅片中心设有凹槽，凹槽内设有倒装的控制芯片，并且控制芯片与凹槽之间设有第一填充胶，控制芯片下端连接第一锡球，控制芯片下端的硅片上设有通孔，通孔内设有导电结构，第一锡球连接导电结构一端，导电结构另一端连接第二锡球一端，第二锡球另一端连接基板，位于硅片上端设有若干另一芯片，另一芯片、硅片外侧设有塑封体。同现有技术相比，倒装控制芯片用一个硅片槽体与倒装控制芯片焊接在一起，共同支撑上方叠层芯片，解决了现有控制芯片和垫块硅片共同支撑上层叠层芯片时的较大支撑空隙问题。
一种应用倒装控制芯片封装结构方法

[实用新型]夹具装置以及切割系统-CN201822100860.9有效
发明人：林璐;辛利宁;李启力 -专利权人：奥特斯(中国)有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：提出了一种用于保持包括至少一个部件承载件的板件的夹具装置和在该板件中切割出腔的切割系统。切割系统包括操作台和用于保持板件的夹具装置，其中，夹具装置包括：待安装到操作台的基部部分；从基部部分突出的第一支撑部分，其中，第一支撑部分包括用于板件的第一支撑表面；以及从基部部分突出的第二支撑部分，其中，第二支撑部分包括用于板件的第二支撑表面。第一支撑部分和第二支撑部分彼此间隔开，使得第一支撑表面和第二支撑表面限定用于板件的支撑平面，其中，在第一支撑部分和第二支撑部分之间形成有凹槽。切割装置被配置用于在板件的切割区域中切割出腔。
板件支撑夹具装置支撑表面切割系统基部操作台部分突出出腔切割切割区域切割装置支撑平面承载件配置