专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于表面贴片制备LED器件的方法-CN202211632444.8在审
  • 王铁柱;李宏浩;兰明文;李伯佳;邝贤峰;吴晓婷 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-05-23 - H01L33/00
  • 本发明实施例公开了一种基于表面贴片制备LED器件的方法,涉及LED封装技术,其方法包括:制备LED器件的荧光片,所述荧光片的四角具有弧形结构;按照线路板上芯片的排列方式将荧光片转移到承载物上,所述承载物上设置有粘结荧光片的低粘性粘结胶层;对固晶和打线后的线路板上套接掩膜板;基于套接好的掩膜板对线路板上的芯片表面喷涂粘合剂;去除掩膜板,并将承载物上的荧光片与喷涂有粘合剂的线路板进行对位贴合;将承载物上的荧光片与所述线路板上的芯片进行固化,并在固化中去除所述承载物;对固化后的线路板进行白墙胶封装;对线路板进行切割形成LED器件。本发明可以避免白墙胶和荧光片造成的裂缝现象,也提高了LED器件的封装效率。
  • 一种基于表面制备led器件方法

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