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- [发明专利]叠片陶瓷电容器-CN200410008206.5有效
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服部康次
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株式会社村田制作所
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2004-03-01
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2004-09-22
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H01G4/12
- 一种叠片陶瓷电容器包括多个叠置的陶瓷介电层和多个内导体,每个内导体并列布置在多个叠置陶瓷介电层的各个陶瓷介电层之间,还包括多个外导体,每个外导体与相应内导体的端部电连结。各陶瓷介电层的厚度为约0.5μm至小于约1.5μm的范围,各内导体的厚度为约0.1μm-0.4μm。每个内导体中都有空隙,并且每个内导体中空隙的总面积百分比大于内导体面积的10%至小于40%。各陶瓷介电层都包含一种含有Si的烧结添加剂,并且烧结添加剂以分离的方式沉积在所述空隙内。
- 陶瓷电容器
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