专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠体、导通检查方法、以及电子器件的制造方法-CN201911044614.9有效
  • 日野有一 - AGC株式会社
  • 2019-10-30 - 2023-06-02 - B32B27/06
  • 本发明提供一种层叠体、导通检查方法、以及电子器件的制造方法。该层叠体具备玻璃制的支承基材和配置于上述支承基材之上的聚酰亚胺树脂基板,上述聚酰亚胺树脂基板具有:上述支承基材侧的第1主面;与上述第1主面相反的一侧的第2主面;以及端面,其与上述第1主面和上述第2主面连接,上述端面的至少一部分是随着从上述第2主面朝向上述第1主面而突出的倾斜面。能够利用本发明的层叠体精度良好地进行在聚酰亚胺树脂基板上形成的电子器件用构件的导通检查。
  • 层叠检查方法以及电子器件制造
  • [发明专利]玻璃层叠体的制造方法和电子器件的制造方法-CN201410790744.8有效
  • 日野有一;大坪豊;永野琢也;宇津木洋;宫越达三 - 旭硝子株式会社
  • 2014-12-17 - 2018-07-20 - B32B37/06
  • 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法,所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板,该方法包括:加热工序,将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑,对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理,形成有机硅树脂层;层叠工序,在前述加热工序后,在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板;表面处理工序,在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前,至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。
  • 玻璃层叠制造方法电子器件
  • [发明专利]玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法-CN201310489366.5有效
  • 内田大辅;小金泽光司;日野有一;角田纯一 - 旭硝子株式会社
  • 2013-10-18 - 2014-05-07 - B32B17/00
  • 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子元件的制造方法。该玻璃层叠体的制造方法包括:组合物层形成工序,将固化性树脂组合物涂布在支承基板上,从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层,该固化性树脂组合物含有:具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂和沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂;第1去除工序,将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除;第2去除工序,在上述第1去除工序之后,将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除,而获得带树脂层支承基板;和层叠工序,在上述树脂层的表面上以可剥离的方式层叠玻璃基板,而获得具有玻璃基板的玻璃层叠体。
  • 玻璃层叠制造方法以及电子元件
  • [发明专利]导电性层叠体-CN200880107651.3无效
  • 森野正行;竹本和矢;宫泽英明;富田伦央;森本保;日野有一 - 旭硝子株式会社
  • 2008-09-18 - 2010-08-11 - H05K9/00
  • 本发明提供透射·反射带宽、导电性(电磁波屏蔽性)、可见光透射性、防可见光反射性、近红外线屏蔽性及耐湿性良好的导电性层叠体,使用了该导电性层叠体的等离子显示器用电磁波屏蔽体等。该导电性层叠体是包括基体(21)和形成于基体(21)上的导电膜(22)的导电性层叠体(20),其特征在于,导电膜(22)是从基体(21)侧开始依次交替层叠合计2n+1层[n为1~12的整数]的高折射率层(23a~23e)和金属层(24a~24d)、且在离基体(21)最远的位置还具备碳氢化合物层(25)的多层构造体,高折射率层(23a~23e)的折射率为1.5~2.7,碳氢化合物层(25)含有碳原子和氢原子且氢原子含量为9~50原子%。
  • 导电性层叠

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