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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微型扬声器系统与制造方法-CN202310161498.9在审
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;刘华晋;韩永隆;黄启峰;林宗义 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：一种微型扬声器系统与制造方法，系统中具有扬声模块，每个扬声模块进一步包含：上晶圆层，顶端具有振膜；致动单元，设于上晶圆层的下方；下晶圆层，设于致动单元的下方；连动块，设于上晶圆层的下方，连接上晶圆层的底端与下晶圆层的顶端，使上晶圆层与下晶圆层之间形成致动空间，以将致动单元容纳于致动空间中；其中，致动单元以旋绕方式设置于连动块周遭并包含压电结构层，使致动单元作动时，能借由驱动振膜振动产生声波。
微型扬声器系统制造方法

[发明专利]喷墨头芯片的制造方法-CN202211094047.X在审
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;刘华晋;黄君萍;韩永隆;黄启峰;林宗义;郭俊毅 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：一种喷墨头芯片的制造方法，包含：1)提供一喷墨头晶圆，该喷墨头晶圆的一第一表面上有至少一高分子厚膜；2)提供一高分子薄膜，该高分子薄膜的一第二表面涂抹一接着促进剂；3)以晶圆对晶圆方式将该高分子薄膜滚压于该喷墨头晶圆的该高分子厚膜上；4)于该高分子薄膜的一第三表面上旋转涂布一硅氧烷光阻，透视该硅氧烷光阻与该高分子薄膜，对该喷墨头晶圆进行光罩对位；5)对该硅氧烷光阻进行曝光与显影；6)对该高分子薄膜蚀刻，形成多个喷孔片以及至少一保护肋。
喷墨芯片制造方法

[发明专利]微型流体致动器-CN201911125648.0有效
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;郭俊毅;林宗义 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： F04B45/047 文献下载
摘要：一种微型流体致动器，包含基板、腔室层、承载层及压电组件。基板，具有至少一进气孔。腔室层形成于该基板上，并具有第一腔室、共振薄层及第二腔室。第一腔室连接至至少一进气孔。共振薄层具有中心通孔，中心通孔连通于第一腔室与第二腔室之间。承载层形成于腔室层上，并具有固定区、振动区、至少一连接部及至少一通孔。固定区形成于腔室层上。振动区位于固定区中央，并与第二腔室对应。至少一连接部连接于固定区与振动区之间。至少一通孔形成于固定区、振动区及至少一连接部之间。压电组件形成于振动区上。
微型流体致动器

[发明专利]微流体元件-CN202210505853.5在审
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;林宗义 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：一种微流体元件，包含：至少二微流体单元相互堆叠，微流体单元包含：第一复合基板；第一热氧化层，设置于第一复合基板上；第一金属层，设置于第一热氧化层上，并具有第一金属层上电极部及第一金属层下电极部；第一压电层，设置于第一金属层下电极部上；第一绝缘层，设置于第一压电层周围，并区隔出第一金属层上电极部及第一金属层下电极部；第二金属层，具有第二金属层上电极部及第二金属层下电极部，第二金属层上电极部设置于第一金属层上电极部上，第二金属层下电极部设置于第一金属层下电极部上。
流体元件

[发明专利]微流体致动器的制造方法-CN201911127817.4有效
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;蔡长谚;李伟铭 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：一种微流体致动器的制造方法，包含以下步骤：1.提供通过互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程出的流道主体；2.以沉积、光刻及蚀刻制出致动单元；3.蚀刻制出至少一个流道；4.以光刻、蚀刻制程制出一振动层及一中心通孔；5.提供一孔板层，蚀刻孔板层以制出至少一个流道出口，以及滚压成型干膜材料于孔板层，借此定义出一腔室；6.覆盖对位及热压接合孔板层与流道主体，以构成该微流体致动器整体结构。
流体致动器制造方法

[发明专利]微流体致动器的异质整合芯片-CN202010361766.8在审
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;郭俊毅;林宗义;谢锦文 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种微流体致动器的异质整合芯片，包含：一第一基板，具有一第一腔体；一第一绝缘层，设置于第一基板上；一第一导电层，设置于第一绝缘层上，并具有至少一电极垫片；一压电层，设置于第一导电层上；一第二导电层，设置于压电层上；一第二基板，接合于第一基板，借以定义出一第二腔体，并具有一喷孔、一流体流道以及一第三腔体；一接合层，接合于第一基板与第二基板之间；一控制元件，设置于第二基板中；至少一穿孔槽，由至少一电极垫片贯穿至第二基板；以及至少一导电体，填充于至少一穿孔槽中。
流体致动器整合芯片

[发明专利]微流体致动器的异质整合芯片的制造方法-CN202010362589.5在审
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;林宗义;古旸;吕依庭 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种微流体致动器的异质整合芯片的制造方法，包含以下步骤：提供第一基板，第一基板为具有驱动单元于硅基底的第一表面上；通过蚀刻部分第一基板的第二表面，产出第一腔室单元；提供第二基板，第二基板为具有控制单元于第二基板的第三表面上；通过蚀刻部分第二基板的第四表面，产出第二腔室单元；通过晶圆封装制程，执行面接合，将第一基板的第二表面与第二基板的第四表面相互接合；通过硅穿孔制程，产出至少一第一穿孔槽；沉积第一绝缘层于该多个第一穿孔槽内及相关表面上；以及沉积第一导电体于该多个第一穿孔槽内的第一绝缘层的表面。
流体致动器整合芯片制造方法

[发明专利]微流体致动器的制造方法-CN202010194590.1在审
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;谢锦文;林宗义 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：一种微流体致动器的制造方法，包含以下步骤：提供一基板；沉积一第一保护层于该基板的一第一表面上；沉积一致动区于该第一保护层上，该致动区更包含：依序沉积一下电极层、沉积一压电致动层以及沉积一上电极层；以及通过光刻干式蚀刻部分该第一保护层，产出至少一第一保护层流道；通过湿式蚀刻部分该基板的一主结构，产出一腔体以及产出一第一多晶硅流道区，但未蚀刻该主结构的一氧化层中段区域；使用反应离子蚀刻部分该基板的一第二表面，产出至少一基板硅流道；以及使用干式蚀刻部分一二氧化硅层，产出至少一二氧化硅流道。
流体致动器制造方法

[实用新型]微型流体致动器-CN201921988051.4有效
发明人：莫皓然;戴贤忠;方麟辉;韩永隆;黄启峰;郭俊毅;林宗义 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： F04B45/047 文献下载
摘要：一种微型流体致动器，包含基板、腔室层、承载层及压电组件。基板，具有至少一进气孔。腔室层形成于该基板上，并具有第一腔室、共振薄层及第二腔室。第一腔室连接至至少一进气孔。共振薄层具有中心通孔，中心通孔连通于第一腔室与第二腔室之间。承载层形成于腔室层上，并具有固定区、振动区、至少一连接部及至少一通孔。固定区形成于腔室层上。振动区位于固定区中央，并与第二腔室对应。至少一连接部连接于固定区与振动区之间。至少一通孔形成于固定区、振动区及至少一连接部之间。压电组件形成于振动区上。
微型流体致动器

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