专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片测试治具-CN202222986010.X有效
  • 刘溢鹏;方云南;张鸿 - 长川科技(内江)有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-03-24 - G01R1/04
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,尤其是涉及一种芯片测试治具。芯片测试治具包括机架及设于其上的压测模块,压测模块包括压板和设于其上的多个压测组件,压板可升降地连接于机架上,每个压测组件均包括调压件、压杆和弹性件,压杆的上端通过调压件连接于压板上,下端通过压头压于芯片上;弹性件的两端分别与调压件和压头相抵靠,调压件沿竖直方向可调连接于压板上,压杆能够沿竖直方向相对调压件移动,通过调节调压件能够调节弹性件的压缩量以及其作用于压头上的弹性力,进而调节压头作用于芯片上的压力。因此,在对芯片上的多个测试点进行压测时,可通过调节每个压测组件的调压件,对每个压测组件作用于对应测试点上的压力进行调节。
  • 芯片测试
  • [实用新型]半导体元件作业装置及半导体元件作业系统-CN202220100306.4有效
  • 张鸿;方云南;陆人杰;陈宾宾 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-06-07 - G01R1/04
  • 本申请涉及用于检测半导体元件的分选机技术领域,尤其是涉及一种半导体元件作业装置及半导体元件作业系统,半导体元件作业装置包括支撑构件、安装构件、电性连接组件及夹持机构,安装构件设置于支撑构件,且安装构件形成有测试腔,测试腔用于放置半导体元件;电性连接组件包括设置在支撑构件两侧的若干导电端子,半导体元件安装在测试腔内,再经由安装构件插入到支撑构件的两侧的导电端子之间,导电端子与半导体元件电性连接;夹持机构用于经由电性连接组件的侧部夹紧用于将若干导电端子与半导体元件紧密连接。本装置适用于平移式分选机,提升检测效率和良率等指标。
  • 半导体元件作业装置系统
  • [实用新型]集成电路测压用浮动装置-CN202021562083.0有效
  • 方云南;刘治震;陈正大;祁鹏鹏 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-03-30 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及一种集成电路测压用浮动装置。集成电路测压用浮动装置包括:第一致动机构,其具有可伸缩的第一致动件;浮动机构,其具有第一连接板和与第一连接板相连接的第二连接板,第一连接板与第一致动件相连接;第二致动机构,其连接至浮动机构的第二连接件并具有可伸缩的第二致动件;和下压机构,其包括第一压头和第二压头;其中,所述第一致动件驱动连接所述浮动机构、所述第二致动机构和所述下压机构本实用新型的集成电路测压用浮动装置适用于IC有不同高低差面的场景。
  • 集成电路测压用浮动装置
  • [发明专利]集成电路转运机构及转运方法-CN201811648898.8有效
  • 祁鹏鹏;刘治震;方云南;姜传力 - 杭州长川科技股份有限公司
  • 2018-12-30 - 2020-11-03 - B07C5/00
  • 本发明涉及一种集成电路转运机构,包括:上料机械手,左端位于上料机械手下侧的输送入位装置,设有相机的视觉检测装置;输送入位装置包括:输送座,两个并列设置且分别与输送座上端连接的输送纵向电动直线滑台,与两个输送纵向电动直线滑台的滑块一一对应连接的两个顶升装置;相机的镜头与输送纵向电动直线滑台上端相对。所述的集成电路转运机构,通过上料机械手上料,两个输送纵向电动直线滑台、与两个输送纵向电动直线滑台的滑块一一对应连接的两个顶升装置输送集成电路,视觉检测装置检测,转运效率和入位精度较高。
  • 集成电路转运机构方法

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