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[实用新型]清除半导体元器件上残胶的装置-CN200620036412.1无效
发明人：邹利华 -专利权人： 成都华冠精密电子机械有限公司
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种清除半导体元器件上残胶的装置，主要涉及半导体制造业。本实用新型要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的装置。本实用新型所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的装置包括顺序设置切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括用于切割残胶的刀具(4)以及其他相应的器件；刷残胶单元包括用于刷除残胶的毛刷(5)、残胶废料收集装置以及其他相应的器件；切残胶单元的第一同步传输带(1)与刷残胶单元的第二同步传输带(2)之间设有导轨(8)。本实用新型主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。
清除半导体元器件上残胶装置

[发明专利]清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备-CN200610022335.9无效
发明人：邹利华 -专利权人： 成都华冠精密电子机械有限公司
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备，主要涉及半导体制造业。本发明要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备。本发明所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的方法包括先将半导体元器件上的残胶切除，然后再将经过切除后仍然残留在半导体元器件上的残胶刷除；本发明还提供了一种实施清除半导体元器件上残胶的方法的专用设备，设备包括顺序设置的切残胶单元、刷残胶单元。本发明主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。
清除半导体元器件上残胶方法及其专用设备