专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]介质支承装置-CN201380079799.1有效
  • Y.德克尔;A.维斯;Y.丁 - 惠普工业印刷有限公司
  • 2013-07-28 - 2019-10-25 - B41J11/00
  • 在一个示例中,介质支承装置(12)包括吸盘(40)的板片(20),其中每个吸盘(40)具有端口,空气可以通过所述端口从所述盘排出。在另一个示例中,用于真空台的可拆卸盖包括:板片(20),其具有平整的前表面、平整的后表面以及越过所述板片的前表面设置的多个吸盘(40)。每个吸盘(40)具有端口,所述端口到达所述板片的后表面,以在所述盖附接到台或压板(18)时连接至在所述台或压板(18)中的对应的真空孔。
  • 介质支承装置
  • [发明专利]打印头喷嘴维护-CN201510089433.3有效
  • M.施内德;M.巴赖斯;A.纳冯;H.马卡 - 惠普工业印刷有限公司
  • 2015-02-27 - 2017-10-24 - B41J2/165
  • 打印头维护装置包括维护壳体,所述维护壳体包括维护喷嘴的组、空气控制构件和废物收集器。维护壳体移动,以选择性地将维护喷嘴的组与包括具有多个喷嘴的喷嘴表面的打印头相对地定位,从而喷射流体。维护喷嘴的组将流体提供到打印头的喷嘴表面上,以从其去除残留物。空气控制构件形成空气流动路径,以进行如下项中的至少一项将由维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导至喷嘴表面以及将残留物从维护喷嘴引导至废物收集器。
  • 打印头喷嘴维护
  • [发明专利]喷墨打印方法-CN201480031874.1有效
  • A.特鲁布尼科夫;L.利夫希茨;Y.布雷斯勒;E.科亨;D.赛德纳 - 惠普工业印刷有限公司
  • 2014-05-28 - 2017-10-13 - B41M5/00
  • 一种喷墨打印方法,其包括提供喷墨组合物,该喷墨组合物包含可辐射固化的单体或低聚物、光引发剂和抑制剂,该抑制剂以足以在初期暴露于固化能量期间阻止可辐射固化的单体或低聚物完全固化的量存在。将喷墨组合物的第一液滴沉积在基材上。选择固化能量,使得其足以基本消耗抑制剂。使第一液滴暴露于固化能量,由此第一液滴保持与喷墨组合物的液态液滴基本相同的表面张力。将喷墨组合物的第二液滴邻近于第一液滴沉积。使第一和第二液滴暴露于固化能量,由此使第一液滴至少部分固化,且第二液滴保持与喷墨组合物的液滴基本相同的表面张力。
  • 喷墨打印方法
  • [发明专利]用于将液体施加到基底的系统、方法和设备-CN201410343098.0有效
  • A.维斯;A.戴维森 - 惠普工业印刷有限公司
  • 2014-07-18 - 2017-05-31 - B41J2/01
  • 本发明涉及将液体施加到基底。提供用于通过使用液体施加器的第一和第二阵列将液体施加到基底的系统。该系统包括选择性可控制的液体施加器的第一阵列,其当基底在第一轴上相对于第一阵列移动时将液体施加到基底;液体施加器的第二阵列,其可控制成当基底在第一轴上相对于第二阵列移动时将液体施加到基底,第二阵列还在垂直于第一轴的第二轴上相对于基底可移动;控制器,其确定施加到基底的液体的图案,控制液体施加器的第一阵列将液体施加到基底以形成图案的第一部分,控制液体施加器的第二阵列将液体施加到基底以形成图案的第二部分。
  • 液体施加基底

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