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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置-CN201580030527.1有效
发明人：久保俊一;大岛喜信;御手洗昌希 -专利权人：哉英电子股份有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：半导体装置具有：串联连接的第1电路(1)及第2电路(2)；第1端子(T1)，其对第1电路(1)的第1电源线(DL1)提供第1电位；第2端子(T2)，其对第2电路(2)的第2电源线(DL2)提供第2电位；第3端子(T3)，其与第1电路(1)的信号传输线连接；以及保护电路，其与第3端子(T3)连接，在第3端子(T3)的电位相比于第(1)阈值升高的情况下，从第3端子(T3)向第4端子(T4)释放电流。第1电源线(DL1)和第2电源线(DL2)相分离，而且第4端子(T4)不与第1电源线(DL1)直接连接而与引线电连接。
半导体装置

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