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- [发明专利]一种软硬结合板过孔连接结构-CN202111510973.6有效
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徐小古
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信利光电股份有限公司
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2021-12-10
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2023-10-13
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H05K1/11
- 本发明公开了一种软硬结合板过孔连接结构,包括顶层基板和底层基板,顶层基板及底层基板的相对侧依次设有第一内置基板和第二内置基板,顶层基板及底层基板的顶部分别通过第一点焊板、第二点焊板焊接有两组线路本体,顶层基板、底层基板、第一内置基板与第二内置基板的顶部均设有两组过孔镀铜;本发明中,基板走线换层采用两个过孔相邻互连的方式设计,相邻的两个过孔每一层的走线则都相互连通,可使基板孔铜的厚度加厚,以此增强孔铜孔壁的结合力,降低孔铜断裂的机率,且当某个过孔孔铜出现断裂,而互连的另一个过孔处于正常状态时,线路还能保持处于连通的状态。
- 一种软硬结合连接结构
- [发明专利]一种PCB板退化和失效时间的测试方法及实验设备-CN202210487601.4在审
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徐小古
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信利光电股份有限公司
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2022-05-06
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2022-08-09
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G01R31/28
- 本申请提供了一种PCB板退化和失效时间的测试方法及实验设备,该测试方法包括如下步骤:(1)按照产品PCB板的规格,重新制作相同的板厚、板层、BGA焊盘大小、BGA夹线线宽大小、BGA焊盘与夹线间距、PCB工艺的PCB测试板;(2)将PCB测试板置于高温高湿环境下,根据CAF测试方法将所述PCB测试板进行高温高湿带电工作,使得PCB测试板BGA焊盘与夹线之间的绝缘电阻值发生变化;(3)使用电阻测试仪,对步骤(2)试验后PCB测试板的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值的变化进行测试;(4)通过测量得到的BGA焊盘与夹线绝缘电阻值变化数据,推算出PCB板退化和失效时间。本发明主要验证电子产品PCB板BGA焊盘与夹线间距和BGA夹线线宽设计的合理性。
- 一种pcb退化失效时间测试方法实验设备
- [实用新型]一种汽车DMS摄像模组-CN202020335498.8有效
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徐小古
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信利光电股份有限公司
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2020-03-17
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2020-09-11
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H04N5/225
- 本实用新型公开了一种汽车DMS摄像模组,包括:摄像头,用于补光的红外LED,以及PCB板;所述红外LED固定在所述PCB板,所述PCB板为金属基板结构。针对现有汽车DMS摄像模组的红外LED功耗比较大、产生的热能高,热量无法合理分散致使红外LED容易烧坏的问题,本申请的汽车DMS摄像模组,采用导热好的金属基板结构PCB板代替传统的FR4基板结构的PCB板,使红外LED产生的热量能及时在金属基板的整片板上得到很好的分散;觖决了汽车DMS摄像模组的红外LED散热问题,提升了产品的可靠性。
- 一种汽车dms摄像模组
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