专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]球栅阵列封装基板结构-CN200510077878.6有效
  • 陈俊宏;彭伊新 - 威盛电子股份有限公司
  • 2005-06-13 - 2005-11-16 - H05K1/11
  • 一种球栅阵列封装基板信号层上芯片接置区贯穿孔配置方式包含有:一金属球栅垫阵列,由多个金属球栅垫组成;以及一贯穿孔阵列,由多个该贯穿孔组成且与金属球栅阵列交错排列。其中贯穿孔阵列的最外围包含有至少两贯穿孔圈用以作为芯片传递信号或连结电源用。且其中每一个该贯穿孔圈上相邻的两该贯穿孔间隔至少两个该金属球栅垫的距离。如此使得对应的接地层具有多个散热通道,以助于半导体芯片运作时所产生的热能藉该散热通道迅速传导出去,亦有助于信号品质及电源品质的传递。
  • 阵列封装板结

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