专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低损耗双向导通IGBT结构及制备方法-CN202311203164.X在审
  • 付民;张潇风;郑冰 - 中国海洋大学
  • 2023-09-19 - 2023-10-24 - H01L29/06
  • 本发明提供了一种低损耗双向导通IGBT结构及制备方法,属于半导体功率器件领域。其结构在传统场截止型IGBT结构的基础上,降低部分集电极P型区硼掺杂浓度,形成低掺杂P型阻隔区,再在P型阻隔区背部离子注入形成集电极N+区,形成包裹结构,包裹结构中央刻蚀填充形成短路集电极分裂沟槽,N型缓冲层、集电极N型区、P型阻隔区和短路集电极分裂沟槽构成双向导通NMOS结构。双向导通NMOS结构与集电极P型区由深氧沟槽隔离开,使其具有较为独立电学特性。本发明无需额外引入控制电极的前提下集成了双向导通NMOS结构,关断速度明显提升,进而降低器件导通损耗,并且极大缩小了器件横向电压回折抑制尺寸,提高了芯片集成度。
  • 一种损耗双向igbt结构制备方法
  • [发明专利]一种抑制电压回折现象的低损耗IGBT结构及制备方法-CN202310745359.0在审
  • 付民;张潇风;刘雪峰;郑冰 - 中国海洋大学
  • 2023-06-21 - 2023-09-19 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种抑制电压回折现象的低损耗IGBT结构及制备方法,属于半导体功率器件领域,其结构在现有结构的基础上,集电极N型区上侧增设P型阻隔层,二者堆叠位于所述集电极P+区右侧,集电极N型区与P型阻隔层堆叠结构中嵌有集电极梯形凸包;N型缓冲层、集电极N型区、P型阻隔层和集电极梯形凸包构成自适应类MOS结构,其中N型缓冲层构成类MOS结构的源区,集电极N型区构成漏区,P型阻隔层构成基区,集电极梯形凸包构成控制栅。本发明无需额外引入背侧栅控制电极,避免了导通初期出现的电压回折现象,在关断时提供了随集电极电压上升自适应展宽的电子抽取通路,进一步缩短关断时间,降低了导通损耗。
  • 一种抑制电压现象损耗igbt结构制备方法

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