专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装-CN201610019446.8在审
  • 张伯豪;张峻玮;李锦智 - 联发科技股份有限公司
  • 2016-01-12 - 2016-08-03 - H01L23/64
  • 本发明提供了一种芯片封装,该芯片封装包括:封装在模塑料中的第一裸芯片;含芯片安装面的板;位于该第一裸芯片的活性表面上的重新布线层(RDL)结构,且该RDL结构位于该第一裸芯片和该芯片安装面之间;以及嵌入在该模塑料中的分立器件,该分立器件位于靠近该第一裸芯片的侧边缘的位置上。通过嵌入一分立器件至芯片封装中,当靠近裸芯片的IR降发生时,该分立器件能够快速地补偿非期望的IR降,从而防止裸芯片受到影响。
  • 芯片封装

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